专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI235690B 用以調節拋光墊之裝置和方法 Arrangement and method for conditioning a polishing pad 失效
简体标题：用以调节抛光垫之设备和方法 Arrangement and method for conditioning a polishing pad
公开(公告)号：TWI235690B
公开(公告)日：2005-07-11
申请号：TW091113625
申请日：2002-06-21
申请人：億恆科技SC300公司 INFINEON TECHNOLOGIES SC300 GMBH & CO. KG
发明人：彼得佛斯特曼 PETER FAUSTMANN , 安德魯普魯斯 ANDREAS PURATH , 華特葛雷蕭瑟 WALTER GLASHAUSER , 班諾歐特斯 UTESS, BENNO
IPC分类号： B24B
CPC分类号： B24B53/017 , B24B49/02 , B24B49/16
摘要：一種使用於化學機械拋光(chemical mechanical polishing， CMP)之拋光墊(1)之厚度外型之在場(in-situ)測試；係藉由裝置用以測距之感應器(7)以及調整器(6)而致能。該等感測器(7)係提供以用作例如(7a至7c)的一些雷射感測器；由高於該墊(1)平面之某經校正的高度，進行一項間接性測試；或是將該感應器(7)用作例如雷射感應器(7a至7c)，或超音波感應器(7e)，由該墊面至此墊滾筒接觸面執行一項直接厚度測試。於調整期間，藉由同時移動感應器(7a，7b)以及調整器(6)，或設置感應器(7c)於沿著高於該墊面(1)例如某定距的導軌(14)，以獲得厚度外形(10)；將第二個感應器(7d)架設於其位置，即可進行對拋光滾筒(2)的參考距離測試；其中該位置係於滾筒(2)上不存在任何墊位(例如一個洞或該邊緣)。使用具有陡峭的斜率的不良厚度外形(10)之裝置可偵測出造成影響半導體裝置(4)之平面的拋光不均勻現象，並將發出警告信息。由於不需作破壞性測微計之測量，於是能延長該墊(1)的壽命，且能增加該裝置的產能。
简体摘要：一种使用于化学机械抛光(chemical mechanical polishing， CMP)之抛光垫(1)之厚度外型之在场(in-situ)测试；系借由设备用以测距之感应器(7)以及调整器(6)而致能。该等传感器(7)系提供以用作例如(7a至7c)的一些激光传感器；由高于该垫(1)平面之某经校正的高度，进行一项间接性测试；或是将该感应器(7)用作例如激光感应器(7a至7c)，或超音波感应器(7e)，由该垫面至此垫滚筒接触面运行一项直接厚度测试。于调整期间，借由同时移动感应器(7a，7b)以及调整器(6)，或设置感应器(7c)于沿着高于该垫面(1)例如某定距的导轨(14)，以获得厚度外形(10)；将第二个感应器(7d)架设于其位置，即可进行对抛光滚筒(2)的参考距离测试；其中该位置系于滚筒(2)上不存在任何垫位(例如一个洞或该边缘)。使用具有陡峭的斜率的不良厚度外形(10)之设备可侦测出造成影响半导体设备(4)之平面的抛光不均匀现象，并将发出警告信息。由于不需作破坏性测微计之测量，于是能延长该垫(1)的寿命，且能增加该设备的产能。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式