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1. 发明专利

TWI599614B 熱硬化性加成反應型矽氧樹脂組成物有权
简体标题：热硬化性加成反应型硅氧树脂组成物
公开(公告)号：TWI599614B
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：TW102139934
申请日：2013-11-04
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：飯島宏義 , IIJIMA, HIROYOSHI , 高橋英雄 , TAKAHASHI, HIDEO , 田貝秀文 , TAGAI, HIDEFUMI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/34 , C09K3/16
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K5/19 , C08K5/34 , C08K5/3435 , C08K5/3445 , C08K5/3447 , C08K5/3472 , C08K5/43 , C08K5/56 , C08L83/00

2. 发明专利

TWI588210B 熱硬化性矽氧橡膠組成物有权
简体标题：热硬化性硅氧橡胶组成物
公开(公告)号：TWI588210B
公开(公告)日：2017-06-21
申请号：TW097150427
申请日：2008-12-24
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：飯島宏義 , IIJIMA, HIROYOSHI , 高橋英雄 , TAKAHASHI, HIDEO
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/43
CPC分类号： C08K5/3432 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/3415 , C08K5/41 , C08K5/43 , C08L83/04

3. 发明专利

TW201708396A 導熱性組成物审中-公开
简体标题：导热性组成物
公开(公告)号：TW201708396A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115752
申请日：2016-05-20
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：平川大悟 , HIRAKAWA, DAIGO , 高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/28 , C08K7/18 , C09K5/14
CPC分类号： C09K5/14 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K5/5415 , C08K7/16 , C08K7/18 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C08L83/04
摘要：本發明係提供一種熱傳導率良好且黏度低塗布容易的導熱性組成物。本發明之導熱性組成物，含有(A)球狀導熱性填充劑與(B)烷氧基矽烷化合物或二甲基聚矽氧烷，前述(A)成分之球狀導熱性填充劑為以特定比率摻合平均粒徑不同之填充劑而成的混合物，前述混合物為摻合30質量%以上之由氮化物構成且平均粒徑50μm以上的填充劑而成。
简体摘要：本发明系提供一种热传导率良好且黏度低涂布容易的导热性组成物。本发明之导热性组成物，含有(A)球状导热性填充剂与(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷，前述(A)成分之球状导热性填充剂为以特定比率掺合平均粒径不同之填充剂而成的混合物，前述混合物为掺合30质量%以上之由氮化物构成且平均粒径50μm以上的填充剂而成。

4. 发明专利

TWI544665B 半導體封裝用聚矽氧組成物有权
简体标题：半导体封装用聚硅氧组成物
公开(公告)号：TWI544665B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW100143733
申请日：2011-11-29
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：望月紀久夫 , MOCHIZUKI, KIKUO , 高木明 , TAKAGI, AKIRA
IPC分类号： H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L83/10

5. 发明专利

TW201538637A 加成硬化型聚矽氧組成物审中-公开
简体标题：加成硬化型聚硅氧组成物
公开(公告)号：TW201538637A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103143308
申请日：2014-12-11
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：庫馬帕拉卡許 , KUMAR, PRAKASH , 高橋英雄 , TAKAHASHI, HIDEO
IPC分类号： C08L83/07 , C08L83/06 , C08L83/05 , C08K5/3492 , C08K5/541 , C08K5/098 , C08K3/36 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/52
CPC分类号： C08L83/04 , C08K3/36 , C08K5/098 , C08K5/3492 , C08L83/06 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/05 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/45144 , H01L2224/48639 , H01L2224/73265 , H01L2224/83855 , H01L2924/0715 , H01L2924/10346 , H01L2924/12041 , H01L2924/17747 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：提供一種所得之聚矽氧硬化物具有優異的黏著性、外觀，同時可保護金屬(特別是銀)不受腐蝕，且受熱之收縮及硬度之變化為少的加成硬化型聚矽氧組成物。本發明之加成硬化型聚矽氧組成物，其係含有：具有烯基的聚有機矽氧烷：100質量份；聚有機氫矽氧烷：對於上述烯基之合計量1莫耳而言，使鍵結於矽原子之氫原子成為0.9~3.0莫耳之量；氫化矽烷化反應觸媒：觸媒量；黏著性賦予劑：0.01~10質量份；及以(R3COO)kM(M表示選自Ce、Fe、Cr、La、Nd、Pr、Sm之金屬原子；k表示2~4之正數；R3表示取代或非取代的碳數4~10之烴基)所表示之羧酸金屬鹽：以金屬原子換算為0.001~0.015質量份。
简体摘要：提供一种所得之聚硅氧硬化物具有优异的黏着性、外观，同时可保护金属(特别是银)不受腐蚀，且受热之收缩及硬度之变化为少的加成硬化型聚硅氧组成物。本发明之加成硬化型聚硅氧组成物，其系含有：具有烯基的聚有机硅氧烷：100质量份；聚有机氢硅氧烷：对于上述烯基之合计量1莫耳而言，使键结于硅原子之氢原子成为0.9~3.0莫耳之量；氢化硅烷化反应触媒：触媒量；黏着性赋予剂：0.01~10质量份；及以(R3COO)kM(M表示选自Ce、Fe、Cr、La、Nd、Pr、Sm之金属原子；k表示2~4之正数；R3表示取代或非取代的碳数4~10之烃基)所表示之羧酸金属盐：以金属原子换算为0.001~0.015质量份。

6. 发明专利

TWI496592B 毛髮化粧料有权
简体标题：毛发化妆料
公开(公告)号：TWI496592B
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：TW099140579
申请日：2010-11-24
申请人：花王股份有限公司 , KAO CORPORATION , 邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：鈴木綾 , SUZUKI, AYA , 末永浩司 , SUENAGA, KOJI , 香春武史 , KAHARU, TAKESHI
IPC分类号： A61K8/891 , A61Q5/00 , A61Q5/12
CPC分类号： A61K8/891 , A61K8/342 , A61K8/416 , A61K8/898 , A61Q5/02 , A61Q5/12

7. 发明专利

TW201527474A 硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物、使用硬化性聚有機矽氧烷組成物的接著體、使用硬化性聚有機矽氧烷組成物之接著體的製造方法，以及其用途审中-公开
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物的硬化物、使用硬化性聚有机硅氧烷组成物的接着体、使用硬化性聚有机硅氧烷组成物之接着体的制造方法，以及其用途
公开(公告)号：TW201527474A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103134735
申请日：2014-10-03
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：大皷弘二 , OKAWA, KOJI , 小野和久 , ONO, KAZUHISA , 松下莊樹 , MATSUSHITA, SHIGEKI
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J7/02 , G02B1/10 , B32B7/12 , B32B37/12 , B29C65/48 , G02F1/1333 , G09F9/00
CPC分类号： C09J11/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J5/06 , C09J2483/00
摘要：本發明係關於一種硬化性聚有機矽氧烷組成物之硬化物，係含有：(A)於分子中含有2個以上烯基的含烯基聚有機矽氧烷；(B)於分子中具有2個以上鍵結於矽原子之氫原子的聚有機氫矽氧烷；及(C)鉑系觸媒；相對於(A)之烯基的個數ViA，鍵結於(B)之矽原子的氫原子個數HB之比為0.5至100，就鉑系金屬原子而言，(C)為0.5至1,000ppm；其中，硬化前之組成物含有選自含有(B)之部分、含有(B)及(A)之部分、含有(C)之部分、以及含有(C)及(A)之部分所構成之群中的2個以上之部分。
简体摘要：本发明系关于一种硬化性聚有机硅氧烷组成物之硬化物，系含有：(A)于分子中含有2个以上烯基的含烯基聚有机硅氧烷；(B)于分子中具有2个以上键结于硅原子之氢原子的聚有机氢硅氧烷；及(C)铂系触媒；相对于(A)之烯基的个数ViA，键结于(B)之硅原子的氢原子个数HB之比为0.5至100，就铂系金属原子而言，(C)为0.5至1,000ppm；其中，硬化前之组成物含有选自含有(B)之部分、含有(B)及(A)之部分、含有(C)之部分、以及含有(C)及(A)之部分所构成之群中的2个以上之部分。

8. 发明专利

TW201518416A 接著性賦予劑、接著性聚有機矽氧烷組成物及光半導體裝置审中-公开
简体标题：接着性赋予剂、接着性聚有机硅氧烷组成物及光半导体设备
公开(公告)号：TW201518416A
公开(公告)日：2015-05-16
申请号：TW103123303
申请日：2014-07-07
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：大竹達也 , OTAKE, TATSUYA , 高木明 , TAKAGI, AKIRA , 望月紀久夫 , MOCHIZUKI, KIKUO
IPC分类号： C08L83/06 , C08L83/07 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56 , H05B33/04 , H01L31/0203
CPC分类号： C08L83/06 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/501 , H01L33/56
摘要：本發明提供一種接著性賦予劑，其特徵係含有(a)具有環氧基之矽氧烷單位與(b)具有烯基之2官能型矽氧烷單位，Mw為1000~15000。而且，提供一種接著性聚有機矽氧烷組成物，其含有(A)具有烯基之聚有機矽氧烷100質量份、與(B)具有氫原子之聚有機氫矽氧烷，其量為(A)成分中之每1個烯基，氫原子量為0.1~4.0個之量、與(C)鉑系觸媒，其量為觸媒量、與(D)前述接著性賦予劑0.05~10質量份。且提供對於如PPA之塑膠之接著性良好之接著性聚有機矽氧烷組成物。
简体摘要：本发明提供一种接着性赋予剂，其特征系含有(a)具有环氧基之硅氧烷单位与(b)具有烯基之2官能型硅氧烷单位，Mw为1000~15000。而且，提供一种接着性聚有机硅氧烷组成物，其含有(A)具有烯基之聚有机硅氧烷100质量份、与(B)具有氢原子之聚有机氢硅氧烷，其量为(A)成分中之每1个烯基，氢原子量为0.1~4.0个之量、与(C)铂系触媒，其量为触媒量、与(D)前述接着性赋予剂0.05~10质量份。且提供对于如PPA之塑胶之接着性良好之接着性聚有机硅氧烷组成物。

9. 发明专利

TWI457398B 熱硬化性矽氧橡膠化合組成物有权
简体标题：热硬化性硅氧橡胶化合组成物
公开(公告)号：TWI457398B
公开(公告)日：2014-10-21
申请号：TW097150428
申请日：2008-12-24
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC.
发明人：飯島宏義 , IIJIMA, HIROYOSHI
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/36 , C08K5/43
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/02 , C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08K5/0075 , C08K5/43 , C09D183/04 , C08L2666/28 , C08L83/00

10. 发明专利

TW201431963A 硬化性聚有機矽氧烷組成物审中-公开
简体标题：硬化性聚有机硅氧烷组成物
公开(公告)号：TW201431963A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102148392
申请日：2013-12-26
申请人：邁圖高新材料日本合同公司 , MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
发明人：高梨正則 , TAKANASHI, MASANORI , 岩淵達留 , IWABUCHI, TATSURU
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/22 , C08K5/56
CPC分类号： C09J183/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/382 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K2003/2227 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/60
摘要：本發明係提供一種可進行硬化而使LED等的光學元件發出的紫色及/或紫外光之波長區域的光線效率佳地反射之材料。本發明係有關於一種硬化性聚有機矽氧烷組成物，係含有：(A)含烯基的聚有機矽氧烷，其係在1分子中具有至少2個鍵結於矽原子之烯基；(B)聚有機氫化矽氧烷，其係在1分子中以大於2個的數目具有鍵結於矽原子之氫原子；(C)聚有機矽氧烷，其係以(C)式(II)表示，[式中，W係獨立地以通式(II’)表示之聚有機矽氧烷基，(式中，R3a係獨立地為C2-C6烯基或C1-C6烷基，R3b係獨立地為C1-C6烷基，L係C2-C6伸烷基鏈，m係5~400的數)，Y係鍵結於矽原子之具有以通式(III)表示之側鏈的有機矽基，(式中，Q1係表示在矽原子與酯鍵之間形成具有2個以上的碳原子的碳鏈之直鏈狀或分枝狀的伸烷基，Q2係表示在氧原子與側鏈：SiR4r(OR4)3-r的矽原子之間形成具有3個以上的碳原子的碳鏈之直鏈狀或分枝狀的伸烷基)，R4係獨立地碳數1~6的未取代或取代的烷基，t係1、2或3，s係0或1，但是s為0時，t係1，W係鍵結於側鏈：SiR4r(OR4)3-r的矽原子，s為1時，t係1、2或3，W係獨立地鍵結於Y的矽原子，r係0或1]；(D)平均粒徑為5μm以下的氧化鋁；以及(E)鉑族金屬化合物；其中，相對於(A)、(B)、及(C)成分的合計100重量份，(D)成分為50~1000重量份。
简体摘要：本发明系提供一种可进行硬化而使LED等的光学组件发出的紫色及/或紫外光之波长区域的光线效率佳地反射之材料。本发明系有关于一种硬化性聚有机硅氧烷组成物，系含有：(A)含烯基的聚有机硅氧烷，其系在1分子中具有至少2个键结于硅原子之烯基；(B)聚有机氢化硅氧烷，其系在1分子中以大于2个的数目具有键结于硅原子之氢原子；(C)聚有机硅氧烷，其系以(C)式(II)表示，[式中，W系独立地以通式(II’)表示之聚有机硅氧烷基，(式中，R3a系独立地为C2-C6烯基或C1-C6烷基，R3b系独立地为C1-C6烷基，L系C2-C6伸烷基链，m系5~400的数)，Y系键结于硅原子之具有以通式(III)表示之侧链的有机硅基，(式中，Q1系表示在硅原子与酯键之间形成具有2个以上的碳原子的碳链之直链状或分枝状的伸烷基，Q2系表示在氧原子与侧链：SiR4r(OR4)3-r的硅原子之间形成具有3个以上的碳原子的碳链之直链状或分枝状的伸烷基)，R4系独立地碳数1~6的未取代或取代的烷基，t系1、2或3，s系0或1，但是s为0时，t系1，W系键结于侧链：SiR4r(OR4)3-r的硅原子，s为1时，t系1、2或3，W系独立地键结于Y的硅原子，r系0或1]；(D)平均粒径为5μm以下的氧化铝；以及(E)铂族金属化合物；其中，相对于(A)、(B)、及(C)成分的合计100重量份，(D)成分为50~1000重量份。

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