基本信息:
- 专利标题： SIP 모듈
- 专利标题（英）：SIP MODULE
- 申请号：PCT/KR2022/018251 申请日：2022-11-17
- 公开(公告)号：WO2023090920A1 公开(公告)日：2023-05-25
- 发明人： 최병현
- 申请人： 엘지이노텍 주식회사
- 申请人地址： 07796 서울특별시 강서구 마곡중앙10로 30, Seoul
- 专利权人： 엘지이노텍 주식회사
- 当前专利权人： 엘지이노텍 주식회사
- 当前专利权人地址： 07796 서울특별시 강서구 마곡중앙10로 30, Seoul
- 代理机构： 진천웅
- 优先权： KR10-2021-0159856 2021-11-18
- 主分类号： H01L23/538
- IPC分类号： H01L23/538 ; H01L23/31 ; H01L23/498 ; H01L23/66 ; H01L23/00 ; H01L25/16 ; H01L23/64
摘要：
본 발명의 일 실시예에 따른 SiP 모듈은 기판; 상기 기판의 내부에 임베디드되는 제1IC(Integrated Chip); 상기 기판의 일면에 배치되는 제2IC를 포함하고, 상기 기판의 상기 일면과 타면을 관통하는 제1방향을 기준으로 상기 제1IC와 상기 제2IC는 적어도 일부가 오버랩되어 배치된다.
摘要（英）：
A system in package (SIP) module according to one embodiment of the present invention comprises: a substrate; a first integrated chip (IC) which is embedded inside the substrate; and a second IC which is disposed on one surface of the substrate, wherein the first IC and the second IC at least partially overlap with respect to a first direction that passes through the one surface of the substrate and the other surface thereof.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/538 | ..制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构 |