发明申请
WO2023076115A1 SELECTIVE BLOCKING OF METAL SURFACES USING BIFUNCTIONAL SELF-ASSEMBLED MONOLAYERS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： SELECTIVE BLOCKING OF METAL SURFACES USING BIFUNCTIONAL SELF-ASSEMBLED MONOLAYERS
- 申请号：PCT/US2022/047397 申请日：2022-10-21
- 公开(公告)号：WO2023076115A1 公开(公告)日：2023-05-04
- 发明人： MCSWINEY, Michael L. , BHUYAN, Bhaskar Jyoti , SALY, Mark , PHILLIPS, Drew , DANGERFIELD, Aaron , THOMPSON, David , KASHEFI, Kevin , XIE, Xiangjin
- 申请人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 申请人地址： 3050 Bowers Avenue
- 专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人地址： 3050 Bowers Avenue
- 代理机构： BLANKMAN, Jeffrey I.
- 优先权： US63/272,627 2021-10-27
- 主分类号： H01L21/768
- IPC分类号： H01L21/768 ; B05D1/00 ; B05D1/32
摘要：
Methods for selectively depositing on metallic surfaces are disclosed. Some embodiments of the disclosure utilize a hydrocarbon having at least two functional groups selected from alkene, alkyne, ketone, hydroxyl, aldehyde, or combinations thereof to form a self-assembled monolayer (SAM) on metallic surfaces.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |
| ----------H01L21/71 | ..限定在组H01L21/70中的器件的特殊部件的制造 |
| ------------H01L21/768 | ...利用互连在器件中的分离元件间传输电流 |