基本信息:
- 专利标题： 전자 장치의 하우징을 위한 필름 부착 장치
- 专利标题（英）：FILM ADHESION APPARATUS FOR HOUSING ELECTRONIC APPARATUS
- 申请号：PCT/KR2022/095137 申请日：2022-10-19
- 公开(公告)号：WO2023068913A1 公开(公告)日：2023-04-27
- 发明人： 김지성 , 박한길 , 홍세환 , 이명근 , 정성진
- 申请人： 삼성전자 주식회사 , 주식회사 제이엠테크
- 申请人地址： 16677 경기도 수원시 영통구 삼성로 129, Gyeonggi-do; 39377 경상북도 구미시 산호대로 130-53, Gyeongsangbuk-do
- 专利权人： 삼성전자 주식회사,주식회사 제이엠테크
- 当前专利权人： 삼성전자 주식회사,주식회사 제이엠테크
- 当前专利权人地址： 16677 경기도 수원시 영통구 삼성로 129, Gyeonggi-do; 39377 경상북도 구미시 산호대로 130-53, Gyeongsangbuk-do
- 代理机构： 윤앤리특허법인(유한)
- 优先权： KR10-2021-0139728 2021-10-19
- 主分类号： B29C63/02
- IPC分类号： B29C63/02 ; B29C63/22 ; B29C65/78 ; B29C65/00 ; B29C65/48 ; B29L31/34
Disclosed is a film adhesion apparatus for housing an electronic apparatus. The film adhesion apparatus according to various embodiments of the present invention, which adheres a film on the surface of a housing plate in an electronic apparatus having an edge portion having a curve, comprises: a jig for mounting and fixing the housing plate; a roller which presses the film with respect to the housing plate; a vertical driving portion which moves the roller from the upper portion to the lower portion of the surface of the housing plate, to which the film is adhered, and presses the roller with respect to the film; and a horizontal driving portion which moves the roller from the surface of the housing plate in the direction toward the edge portion of the housing plate.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C63/00 | 镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备 |
| --------B29C63/02 | .使用片材或条状材料 |