基本信息:
- 专利标题： アリルエーテル化合物、樹脂組成物及びその硬化物
- 专利标题（英）：ALLYL ETHER COMPOUND, RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT THEREOF
- 申请号：PCT/JP2022/029089 申请日：2022-07-28
- 公开(公告)号：WO2023032534A1 公开(公告)日：2023-03-09
- 发明人： 宗 正浩 , 石原 一男 , 柳 起煥 , 林 ▲清▼來 , 尹 海璃 , 池 仲輝
- 申请人： 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 , 株式会社国都化▲学▼
- 申请人地址： 〒1030027 東京都中央区日本橋一丁目１３番１号 Tokyo; ソウル市 衿川區 加山デジタル２路６１ Seoul
- 专利权人： 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社,株式会社国都化▲学▼
- 当前专利权人： 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社,株式会社国都化▲学▼
- 当前专利权人地址： 〒1030027 東京都中央区日本橋一丁目１３番１号 Tokyo; ソウル市 衿川區 加山デジタル２路６１ Seoul
- 代理机构： 佐々木 一也
- 优先权： JP2021-140296 2021-08-30
- 主分类号： C08G61/00
- IPC分类号： C08G61/00 ; C07C43/215 ; C08J5/06 ; C08L45/00 ; C08L65/00 ; C09K3/10
摘要：
低誘電特性、高耐熱性等に優れた硬化物を与えるアリルエーテル化合物、その樹脂組成物、及びこの樹脂組成物から得られる硬化物を提供する。 下記一般式（１）で表されることを特徴とするアリルエーテル化合物。
摘要（英）：
Provided are: an allyl ether compound that yields a cured product excellent in terms of low dielectric properties, high heat resistance, and the like; a resin composition thereof; and a cured product obtained from the resin composition. This allyl ether compound is characterized by being represented by general formula (1) shown below.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G61/00 | 由在高分子主链中形成碳—碳键合的反应得到的高分子化合物 |