基本信息:
- 专利标题： 研磨パッド、研磨パッドの製造方法、及び光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法
- 专利标题（英）：POLISHING PAD, METHOD FOR PRODUCING POLISHING PAD, AND METHOD FOR POLISHING SURFACE OF OPTICAL MATERIAL OR SEMICONDUCTOR MATERIAL
- 申请号：PCT/JP2022/000475 申请日：2022-01-11
- 公开(公告)号：WO2022153961A1 公开(公告)日：2022-07-21
- 发明人： 川村 佳秀 , 立野 哲平 , 栗原 浩 , 鳴島 さつき , ▲高▼見沢 大和 , 越智 恵介 , 川崎 哲明
- 申请人： 富士紡ホールディングス株式会社
- 申请人地址： 〒1030013 東京都中央区日本橋人形町１丁目１８番１２号 Tokyo
- 专利权人： 富士紡ホールディングス株式会社
- 当前专利权人： 富士紡ホールディングス株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1030013 東京都中央区日本橋人形町１丁目１８番１２号 Tokyo
- 代理机构： 山本 修
- 优先权： JP2021-004349 2021-01-14
- 主分类号： B24B37/24
- IPC分类号： B24B37/24 ; C08G18/10 ; C08G18/38 ; C08G18/44 ; C08G18/48 ; C08G18/76 ; C08J5/14 ; H01L21/304
The purpose of the present invention is to provide: a polishing pad which uses, as a high-molecular-weight polyol of an isocyanate-terminated urethane prepolymer, a polyol that is different from conventionally used PTMG or the like, said polyol forming a polishing layer; a method for producing this polishing pad; and a method for polishing the surface of an optical material or semiconductor material, said method using this polishing pad. A polishing pad which has a polishing layer that contains a polyurethane resin, wherein: the polyurethane resin is a cured product of a curable resin composition that contains an isocyanate-terminated urethane prepolymer and a curing agent; the isocyanate-terminated urethane prepolymer is a reaction product of a polyol component and a polyisocyanate component; and the polyol component contains a polyol that has a carbonate group in each molecule.
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B37/00 | 研磨机床或装置，即需要在相对软但仍为刚性的研具和被研磨表面之间加入粉末状磨料；及其附件 |
| --------B24B37/005 | .研磨机床或装置的控制装置 |
| ----------B24B37/12 | ..用于加工平面的研磨片 |
| ------------B24B37/24 | ...以垫的材料成分或特性为特征 |