基本信息:
- 专利标题： 树脂组合物、半固化片、层压片、半固化片的制备方法、层压片的制备方法及其应用
- 专利标题（英）：RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED BOARD, PREPARATION METHOD FOR PREPREG, PREPARATION METHOD FOR LAMINATED BOARD AND APPLICATION THEREOF
- 申请号：PCT/CN2020/103774 申请日：2020-07-23
- 公开(公告)号：WO2022000629A1 公开(公告)日：2022-01-06
- 发明人： 夏克强 , 王和志 , 张鹏
- 申请人： 瑞声声学科技（深圳）有限公司 , 瑞声科技（南京）有限公司
- 申请人地址： 中国广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座, Guangdong 518057; 中国江苏省南京市栖霞区仙林大学城元化路南大科学园新兴产业孵化基地研发楼8层, Jiangsu 210093
- 专利权人： 瑞声声学科技（深圳）有限公司,瑞声科技（南京）有限公司
- 当前专利权人： 瑞声声学科技（深圳）有限公司,瑞声科技（南京）有限公司
- 当前专利权人地址： 中国广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座, Guangdong 518057; 中国江苏省南京市栖霞区仙林大学城元化路南大科学园新兴产业孵化基地研发楼8层, Jiangsu 210093
- 代理机构： 深圳中细软知识产权代理有限公司
- 优先权： CN202010612509.7 2020-06-30
- 主分类号： C08L71/12
- IPC分类号： C08L71/12 ; C08L47/00 ; C08L53/02 ; C08K3/38 ; C08K13/06 ; C08K3/36 ; C08K5/06 ; C08K5/5425 ; C08K7/14 ; B32B17/02 ; B32B17/12 ; B32B15/20 ; B32B15/14 ; B32B37/06 ; B32B37/10 ; B32B38/00 ; B32B27/04 ; B32B2038/0076 ; B32B2260/021 ; B32B2260/046 ; B32B2262/101 ; B32B37/1009 ; B32B38/0036 ; B32B5/02 ; B32B5/26 ; C08K2003/385 ; C08L2203/20 ; C08L2205/025 ; C08L2205/035
The present application provides a resin composition, a prepreg, a laminated board, a preparation method for the prepreg, a preparation method for the laminated board and an application thereof. The resin composition is prepared from the following components in parts by weight: 20-40 parts of a hydrocarbon resin containing C-C unsaturated bonds, 10-40 parts of a thermal conductive filler, 1-3 parts of a silane coupling agent, and 0.1-10 parts of an initiator; the thermal conductive filler is selected from one, two, or more of silicon dioxide, silicon carbide, aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium aluminum oxide, boron nitride or titanium dioxide. The prepreg and the laminated board are prepared from the resin composition; the prepreg and the laminated board in the present application have high thermal conductivity and low dielectric loss, can be applied to a circuit board, and are particularly suitable for being applied to a circuit board of a high-frequency 5G communication device.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L71/00 | 由主链中形成醚键合的反应得到的聚醚的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L71/02 | .聚烯化氧 |
| ----------C08L71/10 | ..由酚 |
| ------------C08L71/12 | ...聚苯氧 |