基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物
- 专利标题（英）：RESIN COMPOSITION
- 申请号：PCT/JP2020/043172 申请日：2020-11-19
- 公开(公告)号：WO2021152973A1 公开(公告)日：2021-08-05
- 发明人： 小島 弥朗 , 野末 章浩 , 福島 直弥 , 中島 啓造
- 申请人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 申请人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka
- 专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人： パナソニックＩＰマネジメント株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5406207 大阪府大阪市中央区城見２丁目１番６１号 Osaka
- 代理机构： 鎌田 健司
- 优先权： JP2020-010536 2020-01-27
- 主分类号： C08K7/28
- IPC分类号： C08K7/28 ; C08L23/12 ; C08L23/26 ; C08L77/00
摘要：
本開示における樹脂組成物は、ポリアミド２７～３８質量％、ポリプロピレン６～２０質量％、マレイン酸変性スチレン－ブタジエン系エラストマー７～１７質量％、比重０．２～０．７のバルーン系フィラー２０～２９質量％、残部として可塑剤及び難燃剤から選ばれる少なくとも１種を含む。本開示は、難燃性、曲げ弾性率、及び軽量性を兼備する樹脂組成物を提供する。
摘要（英）：
A resin composition according to the present invention comprises 27-38 mass% polyamide, 6-20 mass% polypropylene, 7-17 mass% maleic-acid-modified styrene/butadiene elastomer, 20-29 mass% balloon type filler having a specific gravity of 0.2-0.7, and the remainder, which includes at least one substance selected from among plasticizers and flame retardants. The present invention provides a resin composition having flame retardancy, flexural modulus, and lightweight properties.
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K7/00 | 使用的配料以形状为特征 |
| --------C08K7/02 | .纤维或针状单晶 |
| ----------C08K7/24 | ..无机的 |
| ------------C08K7/28 | ...玻璃 |