基本信息:
- 专利标题： LASERSCHNEIDVERFAHREN UND ZUGEHÖRIGE LASERSCHNEIDVORRICHTUNG
- 专利标题（英）：LASER CUTTING METHOD AND ASSOCIATED LASER CUTTING DEVICE
- 申请号：PCT/EP2020/080823 申请日：2020-11-03
- 公开(公告)号：WO2021089546A1 公开(公告)日：2021-05-14
- 发明人： AMLER, Hans , POLUSHKIN, Sergey
- 申请人： PHOTON ENERGY GMBH
- 申请人地址： Bräunleinsberg 10
- 专利权人： PHOTON ENERGY GMBH
- 当前专利权人： PHOTON ENERGY GMBH
- 当前专利权人地址： Bräunleinsberg 10
- 代理机构： FDST PATENTANWÄLTE
- 优先权： DE10 2019 217 021.8 2019-11-05
- 主分类号： B23K26/0622
- IPC分类号： B23K26/0622 ; B23K26/06 ; B23K26/364 ; B23K26/382 ; B23K26/53 ; C03B33/09
摘要：
Es werden ein Laserschneidverfahren zum Schneiden von plattenförmigem Material sowie eine zugehörige Laserschneidvorrichtung (1) angegeben. Verfahrensgemäß wird in einem ersten Schritt das zu schneidende Material durch Bestrahlung mit einem gepulsten ersten Laserstrahl (11) entlang einer vorgesehenen Schneidlinie (20) geschwächt, insbesondere perforiert. In einem zweiten Schritt wird durch Bestrahlung mit einem zweiten Laserstrahl (13) das zu schneidende Material im Bereich der Schneidlinie (20) zur Erzeugung einer Materialspannung lokal erhitzt. Das zu schneidende Material wird dabei in dem zweiten Schritt nur in einem Punkt (22) oder in mehreren voneinander beabstandeten Punkten (22) auf der Schneidlinie (20) erhitzt.
摘要（英）：
The invention relates to a laser cutting method for cutting planar material, and to an associated laser cutting device (1). According to the method, in a first step the material to be cut is weakened, in particular perforated, along a provided cutting line (20) by means of irradiation by a pulsed first laser beam (11). In a second step, the material to be cut is locally heated by means of irradiation by a second laser beam (13) in the region of the cutting line (20) in order to produce material stress. In the second step, the material to be cut is heated only in one place (22) or in a plurality of spaced apart places (22) on the cutting line (20).
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K26/00 | 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔 |
| --------B23K26/02 | .工件的定位和观测，如相对于冲击点，激光束的对正，瞄准或聚焦 |
| ----------B23K26/04 | ..激光束的自动对正，瞄准或聚焦，如应用反向散射光 |
| ------------B23K26/062 | ...直接控制激光束的 |
| --------------B23K26/0622 | ....通过成形脉冲的 |