基本信息:
- 专利标题： HERSTELLUNG VON METALLISCHEN LEITERBAHNEN AN GLAS
- 专利标题（英）：PRODUCING METAL CONDUCTOR PATHS IN GLASS
- 申请号：PCT/EP2020/052196 申请日：2020-01-29
- 公开(公告)号：WO2020157153A1 公开(公告)日：2020-08-06
- 发明人： KRÜGER, Robin , RÖSENER, Bernd , OSTERMANN, Oktavia , SCHULZ-RUHTENBERG, Malte
- 申请人： LPKF LASER & ELECTRONICS AG
- 申请人地址： Osteriede 7 30827 Garbsen DE
- 专利权人： LPKF LASER & ELECTRONICS AG
- 当前专利权人： LPKF LASER & ELECTRONICS AG
- 当前专利权人地址： Osteriede 7 30827 Garbsen DE
- 代理机构： TARUTTIS, Stefan
- 优先权： DEDE 20190201
- 主分类号： H05K3/10
- IPC分类号： H05K3/10 ; H05K3/04 ; H05K3/00 ; H05K3/38 ; H05K1/03 ; H05K3/24 ; H05K3/42 ; H05K1/11
摘要：
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Glasträgern mit Leiterbahnen aus Metall. Die Glasträger weisen Ausnehmungen auf, die Mikrostrukturen bilden, wobei in den Ausnehmungen Metall angeordnet ist und auf der Oberfläche des Glasträgers, von der sich die Ausnehmungen in das Volumen des Glasträgers erstrecken, im Wesentlichen kein Metall vorliegt
摘要（英）：
The invention relates to a method for producing glass substrates with conductor paths made of metal. The glass substrates have recesses, which form microstructures, wherein metal is arranged in the recesses and there is substantially no metal on the surface of the glass substrate, from which the recesses extend into the volume of the glass substrate.
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/10 | .其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的 |