基本信息:
- 专利标题： 導体の製造方法、配線基板の製造方法及び導体形成用組成物
- 专利标题（英）：METHOD FOR MANUFACTURING CONDUCTOR, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD, AND COMPOSITION FOR FORMING CONDUCTOR
- 申请号：PCT/JP2019/018573 申请日：2019-05-09
- 公开(公告)号：WO2019225340A1 公开(公告)日：2019-11-28
- 发明人： 大石 知司 , 吉田 育史 , 平山 克郎
- 申请人： 学校法人芝浦工業大学 , 株式会社村田製作所
- 申请人地址： 〒1358548 東京都江東区豊洲3丁目7番5号 Tokyo JP
- 专利权人： 学校法人芝浦工業大学,株式会社村田製作所
- 当前专利权人： 学校法人芝浦工業大学,株式会社村田製作所
- 当前专利权人地址： 〒1358548 東京都江東区豊洲３丁目７番５号 Tokyo JP
- 代理机构： 中島 淳
- 优先权： JP2018-099681 20180524
- 主分类号： C23C18/08
- IPC分类号： C23C18/08 ; H01B1/22 ; H01B5/14 ; H01B13/00 ; H05K3/10
摘要：
ニッケル錯体と、前記ニッケル錯体を溶解しうる溶媒とを含む組成物を基板に付与して組成物層を形成する工程と、前記組成物層に光照射を行ってニッケルを析出させる工程と、を含む導体の製造方法。
摘要（英）：
Provided is a method for manufacturing a conductor, the method comprising: a step for forming a composition layer by applying, to a substrate, a composition including a nickel complex and a solvent capable of dissolving the nickel complex; and a step for irradiating the composition layer with light to cause nickel to be precipitated.