基本信息:
- 专利标题： 一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备
- 专利标题（英）：WO2018171095A1 - Method for preparing electronic device shell, electronic device shell and electronic device
- 申请号：PCT/CN2017/093943 申请日：2017-07-21
- 公开(公告)号：WO2018171095A1 公开(公告)日：2018-09-27
- 发明人： 张䶮斌 , 张少辉 , 岳永保 , 王伟
- 申请人： 华为技术有限公司
- 申请人地址： 中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼, Guangdong 518129 CN
- 专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人： 华为技术有限公司
- 当前专利权人地址： 中国广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼, Guangdong 518129 CN
- 代理机构： 北京同达信恒知识产权代理有限公司
- 优先权： CN201710166831.X 20170320
- 主分类号： H04M1/02
- IPC分类号： H04M1/02 ; B23P15/00 ; B23P23/04 ; B29C45/14
摘要：
一种电子设备壳体制备方法及电子设备壳体、电子设备，包括：将抓胶机构（200）粘接于壳体本体半成品（110）；对所述壳体本体半成品（110）和所述抓胶机构（200）进行纳米化处理，使所述壳体本体半成品（110）的表面形成纳米孔洞；通过注塑工艺形成与所述壳体本体半成品（110）和所述抓胶机构（200）连接的塑料连接件（300）。在壳体本体半成品（110）上粘接抓胶机构（200），在注塑工艺过程中，液态塑料包覆抓胶机构（200）并凝固成型，抓胶机构（200）可增加塑料连接件（300）与壳体本体半成品（110）之间的接触面积，从而可增大塑料连接件（300）与壳体本体半成品（110）之间的结合强度，可使金属壳体和塑料连接件（300）在受到冲击后发生脱离的概率降低，提高电子产品的可靠性。