基本信息:
- 专利标题： ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
- 专利标题（英）：WO2018143110A1 - Polyamide resin composition and molded body formed by molding same
- 申请号：PCT/JP2018/002607 申请日：2018-01-29
- 公开(公告)号：WO2018143110A1 公开(公告)日：2018-08-09
- 发明人： 正木 辰典 , 上川 泰生 , 三井 淳一
- 申请人： ユニチカ株式会社
- 申请人地址： 〒6600824 兵庫県尼崎市東本町1丁目50番地 Hyogo JP
- 专利权人： ユニチカ株式会社
- 当前专利权人： ユニチカ株式会社
- 当前专利权人地址： 〒6600824 兵庫県尼崎市東本町１丁目５０番地 Hyogo JP
- 代理机构： 特許業務法人森本国際特許事務所
- 优先权： JP2017-018075 20170203
- 主分类号： C08L77/00
- IPC分类号： C08L77/00 ; C08K3/26 ; C08K5/098 ; C08K5/24 ; C08K5/5313
摘要：
融点が２８０～３２０℃である半芳香族ポリアミド（Ａ）、脂肪族ポリアミド（Ｂ）、ホスフィン酸金属塩（Ｃ）５～３０質量％、強化材（Ｄ）５～６０質量％、炭酸金属塩（Ｅ）０．１～８質量％、および脂肪酸バリウム塩（Ｆ）０．０１～３質量％を含有し、（Ａ）と（Ｂ）の含有量の合計が３０～８５質量％であり、（Ａ）と（Ｂ）の質量比（Ａ／Ｂ）が、９０／１０～４０／６０であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L77/00 | 由在主链中形成羧酸酰胺键合反应得到的聚酰胺的组合物；这些聚合物的衍生物的组合物 |