发明申请
WO2018044326A1 AN APPARATUS WITH EMBEDDED FINE LINE SPACE IN A CAVITY, AND A METHOD FOR FORMING THE SAME
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： AN APPARATUS WITH EMBEDDED FINE LINE SPACE IN A CAVITY, AND A METHOD FOR FORMING THE SAME
- 专利标题（中）：具有嵌入腔中的精细线空间的设备以及形成该腔的方法
- 申请号：PCT/US2016/050268 申请日：2016-09-02
- 公开(公告)号：WO2018044326A1 公开(公告)日：2018-03-08
- 发明人： DARMAWIKARTA, Kristof , MAY, Robert A. , DENG, Yikang , PARK, Ji Yong , MOUSSALLEM, Maroun D. , ALUR, Amruthavalli P. , BOYAPATI, Sri Ranga Sai , MAY, Lilia
- 申请人： INTEL CORPORATION
- 申请人地址： c/o CPA Global 900 Second Avenue South Suite 600 Minneapolis, Minnesota 55402 US
- 专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： c/o CPA Global 900 Second Avenue South Suite 600 Minneapolis, Minnesota 55402 US
- 代理机构： MUGHAL, Usman A.
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K3/34 ; H05K1/18 ; H05K3/18
摘要：
An apparatus is provided which comprises: a cavity made in a substrate of a printed circuit board (PCB); a plurality of solder balls embedded in the cavity; and a horizontal trace within the substrate, wherein the horizontal trace is partially directly under the plurality of solder balls and is coupled to the plurality of solder balls and another trace or via in the substrate such that a substrate region under the plurality of solder balls is independent of a stop layer under the cavity.
摘要（中）：
提供了一种设备，其包括：在印刷电路板（PCB）的基板中制造的空腔; 嵌入该空腔中的多个焊球; 以及在所述衬底内的水平迹线，其中所述水平迹线部分地直接在所述多个焊球之下并且被耦合到所述多个焊球以及所述衬底中的另一个迹线或通孔，使得所述多个焊球之下的衬底区域是 独立于空腔下的停止层。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |