基本信息:
- 专利标题： MODULAR ULTRASONIC DEVICE FOR USE IN PACKAGE SEALING SYSTEMS
- 专利标题（中）：用于封装密封系统的模块化超声波装置
- 申请号：PCT/US2016/060522 申请日：2016-11-04
- 公开(公告)号：WO2017184202A1 公开(公告)日：2017-10-26
- 发明人： MATHENY, Mitch , CHANNELL, Alexander, B. , FLOWERS, Sean, T.
- 申请人： EDISON WELDING INSTITUTE, INC.
- 申请人地址： 1250 Arthur E. Adams Drive Columbus, Ohio 43221 US
- 专利权人： EDISON WELDING INSTITUTE, INC.
- 当前专利权人： EDISON WELDING INSTITUTE, INC.
- 当前专利权人地址： 1250 Arthur E. Adams Drive Columbus, Ohio 43221 US
- 代理机构： MILLER, Courtney J. et al.
- 优先权： US62/324,061 20160418
- 主分类号： B29C65/08
- IPC分类号： B29C65/08
摘要：
An ultrasonic module for use in package sealing systems that includes a moveable front jaw; an elognated sonotrode disposed within the front jaw, wherein the sonotrode includes an elongated sealing face, and wherein the width of the sealing face is at least 12 inches (30.48cm); a moveable rear jaw; and an anvil mounted on the rear jaw opposite the sonotrode, wherein the anvil mechanically cooperates with the sonotrode to seal a package.
摘要（中）：
用于包装密封系统的超声波模块，包括可移动的前颚; 设置在所述前颚内的超高频超声波发生器，其中所述超声波发生器包括细长密封面，并且其中，所述密封面的宽度至少为12英寸（30.48厘米）。 一个可移动的后颚; 以及安装在与超声波发生器相对的后爪上的砧座，其中砧座与超声波发生器机械协作以密封包装。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B29 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 |
| ----B29C | 塑料的成型或连接；塑性状态物质的一般成型；已成型产品的后处理，如修整 |
| ------B29C65/00 | 预制部件的接合；所用的设备 |
| --------B29C65/02 | .用有压力或无压力的加热 |
| ----------B29C65/08 | ..使用超声波振荡 |