基本信息:
- 专利标题： 多層基板および電子機器
- 专利标题（英）：Multilayer substrate and electronic device
- 专利标题（中）：多层基板和电子设备
- 申请号：PCT/JP2017/012283 申请日：2017-03-27
- 公开(公告)号：WO2017183394A1 公开(公告)日：2017-10-26
- 发明人： 用水 邦明
- 申请人： 株式会社村田製作所
- 申请人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto JP
- 专利权人： 株式会社村田製作所
- 当前专利权人： 株式会社村田製作所
- 当前专利权人地址： 〒6178555 京都府長岡京市東神足１丁目１０番１号 Kyoto JP
- 代理机构： 特許業務法人 楓国際特許事務所
- 优先权： JP2016-084371 20160420
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/46
摘要：
多層基板（１０）は、複数の可撓性絶縁基材を積層した基板本体（２０）と、低背部品（３１）、高背部品（４１、４２）と、を備えている。基板本体（２０）は、第１領域（２０１）と第２領域（２０２）とを備える。第１領域（２０１）は、平面視して第２領域（２０２）に囲まれており、且つ、第２領域（２０２）よりも低背である。低背部品（３１）は、第１領域（２０１）と第２領域（２０２）によって形成される凹み（８１）の底面に実装されている。高背部品（４１、４２）は、基板本体（２０）における第２領域（２０２）に内蔵され、基板本体（２０）の高さ方向における低背部品（３１）の実装面の位置を含む位置で、且つ、基板本体（２０）を平面視して第１領域（２０１）を挟む位置にそれぞれ配置されている。
摘要（中）：
（10）包括具有层压的多个柔性绝缘基板的基板主体（20），低背部（31），高背部（41,42） 它配备了一个。 基体（20）包括第一区域（201）和第二区域（202）。 第一区域（201）在平面图中由第二区域（202）围绕并且具有比第二区域（202）更低的高度。 低背部（31）安装在由第一区域（201）和第二区域（202）形成的凹部（81）的底部。 高背部（41,42）内置于基板主体（20）的第二区域（202），并且位于包括低背部件产品（31）的安装表面在板体的高度方向上的位置的位置 并且在俯视基板主体20时配置在夹着第一区域201的位置。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |