基本信息:
- 专利标题： MICRO DEVICE INTEGRATION INTO SYSTEM SUBSTRATE
- 专利标题（中）：微型设备集成到系统基板中
- 申请号：PCT/IB2017/051297 申请日：2017-03-06
- 公开(公告)号：WO2017149521A1 公开(公告)日：2017-09-08
- 发明人： CHAJI, Gholamreza , FATHI, Ehsanallah
- 申请人： VUEREAL INC.
- 申请人地址： 180 Northfield Drive West, Unit 4 Waterloo, Ontario N2L 0C7 CA
- 专利权人： VUEREAL INC.
- 当前专利权人： VUEREAL INC.
- 当前专利权人地址： 180 Northfield Drive West, Unit 4 Waterloo, Ontario N2L 0C7 CA
- 优先权： US15/060,942 20160304
- 主分类号： H01L21/70
- IPC分类号： H01L21/70 ; B81C1/00 ; H01L31/18 ; H01L33/00 ; H01L51/48 ; H01L51/56
摘要：
Post-processing steps for integrating of micro devices into system (receiver) substrate or improving the performance of the micro devices after transfer. Post processing steps for additional structures such as reflective layers, fillers, black matrix or other layers may be used to improve the out coupling or confining of the generated LED light. Dielectric and metallic layers may be used to integrate an electro-optical thin film device into the system substrate with transferred micro devices. Color conversion layers may be integrated into the system substrate to create different outputs from the micro devices.
摘要（中）：
用于将微型器件集成到系统（接收器）衬底或改善传输后微型器件的性能的后处理步骤。 可以使用附加结构（例如反射层，填充物，黑矩阵或其他层）的后处理步骤来改善所生成的LED光的输出耦合或限制。 可以使用介电层和金属层将电光薄膜器件与转移的微器件集成到系统衬底中。 色彩转换层可以集成到系统基板中，以创建来自微型设备的不同输出。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/70 | .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造 |