基本信息:
- 专利标题： 半導体装置用ボンディングワイヤ
- 专利标题（英）：Bonding wire for semiconductor device
- 专利标题（中）：用于半导体器件的接合线
- 申请号：PCT/JP2016/068764 申请日：2016-06-24
- 公开(公告)号：WO2017104153A1 公开(公告)日：2017-06-22
- 发明人： 小山田 哲哉 , 宇野 智裕 , 小田 大造 , 山田 隆
- 申请人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 , 日鉄住金マイクロメタル株式会社
- 申请人地址： 〒1040061 東京都中央区銀座七丁目16番3号 Tokyo JP
- 专利权人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社,日鉄住金マイクロメタル株式会社
- 当前专利权人： 新日鉄住金マテリアルズ株式会社,日鉄住金マイクロメタル株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1040061 東京都中央区銀座七丁目１６番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 吉田 正義
- 优先权： JP2015-244358 20151215
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; C22C9/00 ; C22C9/04 ; C22C9/06
摘要：
高い接合信頼性を確保しつつ、優れた耐キャピラリ摩耗性と表面疵耐性を有し、さらにボール形成性、ウェッジ接合性などの総合性能を満足する車載用デバイス用ボンディングワイヤに好適な、Ｃｕ合金芯材と、前記Ｃｕ合金芯材の表面に形成されたＰｄ被覆層と、前記Ｐｄ被覆層の表面に形成されたＣｕ表面層を有する半導体装置用ボンディングワイヤにおいて、Ｎｉを含み、ワイヤ全体に対するＮｉの濃度が０．１～１．２ｗｔ．％であり、前記Ｐｄ被覆層の厚さが０．０１５～０．１５０μｍであり、前記Ｃｕ表面層の厚さが０．０００５～０．００７０μｍであることを特徴とする。
摘要（中）：
对于具有优异的毛细管耐磨性和表面缺陷耐受性，同时确保高接合可靠性并进一步满足整体性能如球形成性和楔形接合性的汽车装置 接合线的优选和Cu合金芯材，和用于具有形成Pd涂层层的表面上形成Cu表面层的半导体装置形成的Cu合金芯材的表面上的钯涂层，在接合线， Ni，Ni相对于整个线材的浓度为0.1〜1.2重量％。 ％，Pd涂层的厚度为0.015〜0.150μm，Cu表面层的厚度为0.0005〜0.0070μm。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |