基本信息:
- 专利标题： IC卡自动双点焊设备和IC卡焊接机器人
- 专利标题（英）：Ic card automatic double spot welding device and ic card welding robot
- 申请号：PCT/CN2015/086495 申请日：2015-08-10
- 公开(公告)号：WO2017024466A1 公开(公告)日：2017-02-16
- 发明人： 杨仕桐 , 杨诚
- 申请人： 广州微点焊设备有限公司
- 申请人地址： 中国广东省广州市荔湾区荷景南路43号, Guangdong 510385 CN
- 专利权人： 广州微点焊设备有限公司
- 当前专利权人： 广州微点焊设备有限公司
- 当前专利权人地址： 中国广东省广州市荔湾区荷景南路43号, Guangdong 510385 CN
- 代理机构： 广州三环专利代理有限公司
- 主分类号： B23K11/00
- IPC分类号： B23K11/00
摘要：
一种IC卡自动双点焊设备和IC卡焊接机器人，该IC卡自动双点焊设备包括工作台（401）、安装在工作台（401）上的IC卡自动点焊作业台（400）和放置在工作台（401）上的多部点焊机主机（402）；IC卡自动点焊作业台（400）包括安装底板（403）、自动滑台（404）和安装于龙门框架（405）的至少三部双点焊机头（200）；龙门框架（405）上有用于调整双点焊机头（200）间距的间距调整结构；每部双点焊机头（200）通过一体化焊头夹（301）安装两个平行电极焊头，并能调整安装间距；多部双点焊机头（200）能够一次完成IC卡焊件一横排焊点的焊接；只需一条纵向的自动滑台，即能完成对IC卡焊件所有焊点的焊接；同时将该IC卡自动双点焊设备与在IC卡焊件上预设置小铁磁体结合，提出IC卡焊接机器人的结构。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K11/00 | 电阻焊接；用电阻加热方式的切割 |