基本信息:
- 专利标题： 系统母板与模块子板的信号连接装置
- 专利标题（英）：Signal connection apparatus for system mother board and module daughter board
- 申请号：PCT/CN2016/083517 申请日：2016-05-26
- 公开(公告)号：WO2016188453A1 公开(公告)日：2016-12-01
- 发明人： 陈华 , 刘如民 , 程海林 , 许齐庆
- 申请人： 中兴通讯股份有限公司
- 申请人地址： 中国广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦, Guangdong 518057 CN
- 专利权人： 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人： 中兴通讯股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦, Guangdong 518057 CN
- 代理机构： 北京安信方达知识产权代理有限公司
- 优先权： CN201510683468.X 20151020
- 主分类号： H01R12/52
- IPC分类号： H01R12/52
摘要：
本文公布一种系统母板与模块子板的信号连接装置，包括：系统母板、模块子板、金属组合螺钉和金属螺柱，所述系统母板和所述模块子板通过至少两个金属组合螺钉和至少一个金属螺柱螺装固定，其中，第一金属组合螺钉与所述第一焊盘连接，穿过所述系统母板的第一通孔与所述金属螺柱的第一端螺装固定，设置为传输所述输入信号，第二金属组合螺钉与所述第二焊盘连接，穿过所述模块子板的第二通孔与所述金属螺柱的第二端螺装固定，设置为传输所述输出信号。