基本信息:
- 专利标题： 半導体装置およびその製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device and method for manufacturing same
- 专利标题（中）：半导体器件及其制造方法
- 申请号：PCT/JP2015/051648 申请日：2015-01-22
- 公开(公告)号：WO2016117072A1 公开(公告)日：2016-07-28
- 发明人： 池田 侑一郎 , 小谷 憲
- 申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 申请人地址： 〒1350061 東京都江東区豊洲三丁目2番24号 Tokyo JP
- 专利权人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 当前专利权人： ルネサスエレクトロニクス株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1350061 東京都江東区豊洲三丁目２番２４号 Tokyo JP
- 代理机构： 特許業務法人 筒井国際特許事務所
- 主分类号： H01L21/56
- IPC分类号： H01L21/56 ; H01L21/60 ; H01L21/822 ; H01L27/04
摘要：
半導体装置ＰＫＧは、半導体チップＣＰと、リードＬＤ３と、半導体チップＣＰのパッド電極ＰＤ２とリードＬＤ３とを電気的に接続するワイヤＢＷ５と、半導体チップＣＰのパッド電極ＰＤ３とリードＬＤ３とを電気的に接続するワイヤＢＷ３と、それらを樹脂で封止する封止体と、を有する。半導体チップＣＰは、内部回路５ｂと内部回路５ｃとスイッチ回路部ＳＷとを含み、内部回路５ｃとパッド電極ＰＤ３との間では信号の伝送が可能である。スイッチ回路部ＳＷは、内部回路５ｂとパッド電極ＰＤ２との間で信号の伝送が可能な第１状態と、内部回路５ｂとパッド電極ＰＤ２との間で信号の伝送が不可能な第２状態と、を設定可能な回路である。半導体装置ＰＫＧの動作中は、スイッチ回路部ＳＷは、第２状態に固定されている。
摘要（中）：
半导体器件PKG具有：半导体芯片CP; 铅LD3; 将半导体芯片CP的焊盘电极PD2与引线LD3电连接的布线BW5; 将半导体芯片CP的焊盘电极PD3与引线LD3电连接的布线BW3; 以及用树脂密封半导体芯片，引线，焊盘电极和电线的密封体。 半导体芯片CP包括内部电路5b，内部电路5c和开关电路部分SW，并且可以在内部电路5c和焊盘电极PD3之间传输信号。 开关电路部分SW是其中可以在内部电路5b和焊盘电极PD2之间传输信号的第一状态和第二状态，其中信号不能在内部电路5b和焊盘之间传输 电极PD2，可设置。 开关电路部分SW在半导体器件PKG工作时固定在第二状态。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/56 | ....封装，例如密封层、涂层 |