基本信息:
- 专利标题： 回路構成体
- 专利标题（英）：Circuit structure
- 专利标题（中）：电路结构
- 申请号：PCT/JP2015/069023 申请日：2015-07-01
- 公开(公告)号：WO2016013363A1 公开(公告)日：2016-01-28
- 发明人： 中村 有延
- 申请人： 株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
- 申请人地址： 〒5108503 三重県四日市市西末広町1番14号 Mie JP
- 专利权人： 株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
- 当前专利权人： 株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5108503 三重県四日市市西末広町１番１４号 Mie JP
- 代理机构： 特許業務法人上野特許事務所
- 优先权： JP2014-148722 20140722
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H02G3/16 ; H05K1/02
摘要：
基板に形成された開口内に入り込む突出部を形成することによって生じる窪みによって放熱性が悪化するのを抑制することができる回路構成体の提供。このような回路構成体を容易に作製することができる製造方法の提供。 導電部材２０には、基板１０に形成された開口１２内に入り込み電子部品３０の端子３３が接続される突出部２１が形成されており、突出部２１を形成することによって生じた窪み２２は導電部材２０を支持するベース部材９０に覆われるものであり、当該窪み２２内には空気より高い熱伝導率を有する埋込部材４０が設けられている回路構成体１とする。
摘要（中）：
提供一种电路结构，其能够抑制由形成在形成于基板上的开口内的形成的突起引起的空腔引起的辐射特性的恶化。 还提供了可以容易地制造这种电路结构的制造方法。 电路结构1具有：形成在导电构件20中的突起21，所述突起21进入形成在基板10中的开口12内部，并且具有与其连接的电子部件30的端子33。 由于突起21的形成而发生并被支撑导电部件20的基底部件90覆盖的空腔22; 以及设置在空腔22内的具有比空气高的导热性的埋入构件40。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |