基本信息:
- 专利标题： SENSOR MIT OPFERANODE
- 专利标题（英）：Sensor comprising a sacrificial anode
- 专利标题（中）：受害者阳极SENSOR
- 申请号：PCT/EP2015/064415 申请日：2015-06-25
- 公开(公告)号：WO2016005201A1 公开(公告)日：2016-01-14
- 发明人： SCHILLINGER, Jakob , HUBER, Dietmar , GÜNTHNER, Stefan , FISCHER, Thomas , BIEBRICHER, Lothar , SCHULMEISTER, Michael
- 申请人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
- 申请人地址： Guerickestr. 7 60488 Frankfurt DE
- 专利权人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
- 当前专利权人： CONTINENTAL TEVES AG & CO. OHG
- 当前专利权人地址： Guerickestr. 7 60488 Frankfurt DE
- 优先权： DE10 20140708
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/495 ; G01D11/24
摘要：
Die Erfindung betrifft einen Sensor (14) zum Erfassen eines von einer zu messenden physikalischen Größe (16) abhängigen physikalischen Geberfeldes (32, 38), umfassend: - einen Leadframe (48) mit einer Bestückinsel (58), einer Schnittstelle (54) und wenigstens einer von der Schnittstelle (54) zur Bestückinsel (58) führenden Leiterbahn (62), - eine auf der Bestückinsel (58) des Leadframes (48) getragene Sensorschaltung (46) zum Erfassen des Geberfeldes (32, 38) und zum Ausgeben eines vom Geberfeld (32, 38) abhängigen Sensorsignals (26, 28) über die Schnittstelle (54), und - einen Bonddraht (50) zum Kontaktieren der Sensorschaltung (46) mit der Leiterbahn (62) des Leadframes (48), - eine elektrisch an die Leiterbahn (62) des Leadframes (48) angebundene Kontaktierschicht (56) zum elektrischen Anbinden des Bonddrahtes (50) an den Leadframe (48), und - eine auf der Leiterbahn (62) des Leadframes (48) getragene Zwischenschicht (64), auf der von der Leiterbahn (62) des Leadframes (48) gesehen die Kontaktierschicht (56) getragen ist, wobei die Zwischenschicht (64) eine Elektronegativität aufweist, die größer ist, als eine Elektronegativität der Kontaktierschicht (56) und des Leadframes (48).
摘要（中）：
本发明涉及的传感器（14），用于检测所测量的物理量（16）依赖物理换能器阵列（32，38）中的一个，其包括： - 具有Bestückinsel的引线框架（48），（58），一个接口（54）和 至少所述界面（54），用于Bestückinsel龙头（58）的导体路径（62）中的一个， - 引线框的由传感器电路（46），用于检测发射机字段（32，38）承载的所述Bestückinsel（58）（48）和用于输出 从经由所述接口（54），和给体字段（32，38）相关的传感器信号（26,28）， - 为对传感器电路（46）到所述引线框架（48）的导体轨道（62）接触的接合线（50）， - 一个电 拴系到引线框（48）接触层（56），用于接合线（50）与引线框（48）的电接合的导体轨道（62），以及 - 一个由中间层所承载的引线框架（48）的导体（62）（64） 在其上的引线框架的导体轨道（62）（48） 看到所述接触层（56）被支撑，其特征在于，具有比所述接触层（56）和引线框（48）的电负性更大的电负性的中间层（64）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/31 | ..按配置特点进行区分的 |