发明申请
WO2015153088A1 CABLELESS CONNECTION APPARATUS AND METHOD FOR COMMUNICATION BETWEEN CHASSIS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： CABLELESS CONNECTION APPARATUS AND METHOD FOR COMMUNICATION BETWEEN CHASSIS
- 专利标题（中）：无线连接装置和组合之间的通信方法
- 申请号：PCT/US2015/019952 申请日：2015-03-11
- 公开(公告)号：WO2015153088A1 公开(公告)日：2015-10-08
- 发明人： ADILETTA, Matthew J. , GORIUS, Aaron , WILDE, Myles , WILKINSON, Hugh , KUMAR, Amit Y.
- 申请人： INTEL CORPORATION
- 申请人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 US
- 专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 US
- 代理机构： BURNETT, R. Alan
- 优先权： US14/244,475 20140403
- 主分类号： H05K7/14
- IPC分类号： H05K7/14 ; H05K7/18
摘要：
Apparatus and methods for cableless connection of components within chassis and between separate chassis. Pairs of Extremely High Frequency (EHF) transceiver chips supporting very short length millimeter-wave wireless communication links are configured to pass radio frequency signals through holes in one or more metal layers in separate chassis and/or frames, enabling components in the separate chassis to communicate without requiring cables between the chassis. Various configurations are disclosed, including multiple configurations for server chassis, storage chassis and arrays, and network/switch chassis. The EHF-based wireless links support link bandwidths of up to 6 gigabits per second, and may be aggregated to facilitate multi-lane links.
摘要（中）：
用于无线连接机箱内部和分离机箱之间的部件的装置和方法。 支持非常短长度的毫米波无线通信链路的极高频（EHF）收发器芯片配置成通过单独的机箱和/或框架中的一个或多个金属层中的孔传递射频信号，使单独机架中的组件能够 通信而不需要机箱之间的电缆。 公开了各种配置，包括服务器机箱，存储机箱和阵列以及网络/交换机机箱的多种配置。 基于EHF的无线链路支持高达每秒6吉比特的链路带宽，并且可以聚合以便于多车道链路。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/14 | .在外壳内或在框架上或在导轨上安装支承结构 |