基本信息:
- 专利标题： AUTOMATED INLINE INSPECTION AND METROLOGY USING SHADOW-GRAM IMAGES
- 专利标题（中）：自动化在线检查和使用阴影图像的方法
- 申请号：PCT/US2015/017549 申请日：2015-02-25
- 公开(公告)号：WO2015130803A1 公开(公告)日：2015-09-03
- 发明人： VAJARIA, Himanshu , JAHANBIN, Sina , RIES, Bradley , MAHADEVAN, Mohan
- 申请人： KLA-TENCOR CORPORATION
- 申请人地址： Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 US
- 专利权人： KLA-TENCOR CORPORATION
- 当前专利权人： KLA-TENCOR CORPORATION
- 当前专利权人地址： Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035 US
- 代理机构： MCANDREWS, Kevin et al.
- 优先权： US61/944,244 20140225; US14/630,252 20150224
- 主分类号： H01L21/66
- IPC分类号： H01L21/66
摘要：
Shadow-grams are used for edge inspection and metrology of a stacked wafer. The system includes a light source that directs collimated light at an edge of the stacked wafer, a detector opposite the light source, and a controller connected to the detector. The stacked wafer can rotate with respect to the light source. The controller analyzes a shadow-gram image of the edge of the stacked wafer. Measurements of a silhouette of the stacked wafer in the shadow-gram image are compared to predetermined measurements. Multiple shadow-gram images at different points along the edge of the stacked wafer can be aggregated and analyzed.
摘要（中）：
阴影克用于堆叠晶片的边缘检查和计量。 该系统包括一个光源，它引导堆叠晶片的边缘处的准直光，与光源相对的检测器，以及连接到检测器的控制器。 堆叠的晶片可以相对于光源旋转。 控制器分析堆叠晶片边缘的阴影图像。 将影子图像中的堆叠晶片的轮廓的测量与预定的测量进行比较。 可以聚集和分析沿堆叠晶片边缘不同点的多个阴影图像。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/66 | .在制造或处理过程中的测试或测量 |