基本信息:
- 专利标题： INDUCTOR DESIGN ON FLOATING UBM BALLS FOR WAFER LEVEL PACKAGE (WLP)
- 专利标题（中）：用于浮动水平包装（WLP）的浮动UBM电池的电感器设计
- 申请号：PCT/US2015/015450 申请日：2015-02-11
- 公开(公告)号：WO2015123321A1 公开(公告)日：2015-08-20
- 发明人： SONG, Young, Kyu , PARK, Yunseo , ZHANG, Xiaonan , LANE, Ryan, David , HADJICHRISTOS, Aristotele
- 申请人： QUALCOMM INCORPORATED
- 申请人地址： Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121-1714 US
- 专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
- 当前专利权人： QUALCOMM INCORPORATED
- 当前专利权人地址： Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121-1714 US
- 代理机构： OLDS, Mark, E.
- 优先权： US14/179,202 20140212
- 主分类号： H01L23/52
- IPC分类号： H01L23/52 ; H01L23/522
摘要：
An inductor design on a wafer level package (WLP) does not need to depopulate the solder balls on the die because the solder balls form part of the inductor. One terminal on the inductor couples to the die, the other terminal couples to a single solder ball on the die, and the remaining solder balls that mechanically contact the inductor remain electrically floating. The resulting device has better inductance, direct current (DC) resistance, board-level reliability (BLR), and quality factor (Q).
摘要（中）：
晶圆级封装（WLP）上的电感器设计不需要将焊球沉淀在芯片上，因为焊球形成电感器的一部分。 电感器上的一个端子耦合到管芯，另一个端子耦合到管芯上的单个焊球，并且与电感器机械接触的剩余焊球保持电浮动。 所产生的器件具有更好的电感，直流（DC）电阻，电路板级可靠性（BLR）和品质因数（Q）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/52 | .用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置 |