基本信息:
- 专利标题： FORMING A CASING OF AN ELECTRONICS DEVICE
- 专利标题（中）：形成电子设备的实例
- 申请号：PCT/US2014/015993 申请日：2014-02-12
- 公开(公告)号：WO2015122882A1 公开(公告)日：2015-08-20
- 发明人： WU, Kuan-Ting , KANG, Yu-Chuan
- 申请人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- 申请人地址： 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 US
- 专利权人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- 当前专利权人： HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- 当前专利权人地址： 11445 Compaq Center Drive W. Houston, Texas 77070 US
- 代理机构： HABLINSKI, Reed, Joseph et al.
- 主分类号： B23K20/02
- IPC分类号： B23K20/02 ; B23K20/16 ; B21D22/04 ; B21D37/16
摘要：
A method of forming a casing of an electronic device is described in which heat and pressure are applied to a metal substrate and a metal layer in a molding device. The metal substrate and the metal layer are molded into a shape of the casing. At the same time, an intermediate phase between the metal substrate and the metal layer is formed by inter-diffusion bonding.
摘要（中）：
描述了一种形成电子装置的壳体的方法，其中在模制装置中的金属基底和金属层上施加热和压力。 将金属基板和金属层模制成壳体的形状。 同时，通过相互扩散接合形成金属基板和金属层之间的中间相。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K20/00 | 利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷 |
| --------B23K20/02 | .利用压力机 |