基本信息:
- 专利标题： LASER PROCESSING OF SLOTS AND HOLES
- 专利标题（中）：激光加工槽和孔
- 申请号：PCT/US2014070531 申请日：2014-12-16
- 公开(公告)号：WO2015095151A3 公开(公告)日：2015-09-11
- 发明人： MARJANOVIC SASHA , PIECH GARRETT ANDREW , TSUDA SERGIO , WAGNER ROBERT STEPHEN
- 申请人： CORNING INC
- 专利权人： CORNING INC
- 当前专利权人： CORNING INC
- 优先权： US201361917148 2013-12-17; US201462022855 2014-07-10
- 主分类号： C03B33/02
- IPC分类号： C03B33/02 ; B23K26/00 ; B23K26/38 ; C03B33/04 ; C03B33/09
摘要：
The present invention relates to a process for cutting and separating interior contours in thin substrates of transparent materials, in particular glass. The method involves the utilization of an ultra-short pulse laser to form perforation or holes in the substrate, that may be followed by use of a CO2 laser beam to promote full separation about the perforated line.
摘要（中）：
本发明涉及用于在透明材料（特别是玻璃）的薄衬底中切割和分离内部轮廓的方法。 该方法涉及利用超短脉冲激光器在衬底中形成穿孔或孔，其后可以使用CO 2激光束来促进穿孔线周围的完全分离。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C03 | 玻璃；矿棉或渣棉 |
| ----C03B | 制造、成型或辅助工艺 |
| ------C03B33/00 | 冷玻璃的裁割 |
| --------C03B33/02 | .板玻璃的切割或分割；所用设备或机器 |