发明申请
WO2015093483A1 溶加材、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料と溶加材との接合構造、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料の溶融溶接による接合方法、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料接合構造体、及びマグネシウム（Ｍｇ）合金材料接合構造体の製造方法
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 溶加材、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料と溶加材との接合構造、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料の溶融溶接による接合方法、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料接合構造体、及びマグネシウム（Ｍｇ）合金材料接合構造体の製造方法
- 专利标题（英）：FILLER MATERIAL, JOINED STRUCTURE OF MAGNESIUM (Mg) ALLOY MATERIAL AND FILLER MATERIAL, METHOD FOR JOINING Mg ALLOY MATERIAL USING MELT WELDING, Mg-ALLOY-MATERIAL JOINED STRUCTURAL BODY, AND PRODUCTION METHOD FOR Mg-ALLOY-MATERIAL JOINED STRUCTURAL BODY
- 专利标题（中）：填充材料，镁合金材料和填料材料的接合结构，使用熔融焊接镁合金材料的方法，镁合金材料接合结构体以及镁合金材料接合结构体的生产方法
- 申请号：PCT/JP2014/083270 申请日：2014-12-16
- 公开(公告)号：WO2015093483A1 公开(公告)日：2015-06-25
- 发明人： 上田 光二 , 木ノ本 裕 , 瀧川 順庸 , 東 健司 , 上杉 徳照
- 申请人： 木ノ本伸線株式会社 , 公立大学法人大阪府立大学
- 申请人地址： 〒5798026 大阪府東大阪市弥生町2番56号 Osaka JP
- 专利权人： 木ノ本伸線株式会社,公立大学法人大阪府立大学
- 当前专利权人： 木ノ本伸線株式会社,公立大学法人大阪府立大学
- 当前专利权人地址： 〒5798026 大阪府東大阪市弥生町２番５６号 Osaka JP
- 代理机构： 平田 忠雄
- 优先权： JP2013-259591 20131216; JPPCT/JP2014/063811 20140526; JP2014-251347 20141211
- 主分类号： B23K35/28
- IPC分类号： B23K35/28 ; B23K9/167 ; C22C23/02 ; C22C23/06
摘要：
Ｍｇ合金材料の溶接部の機械的性質を向上させることが可能な溶加材、マグネシウム（Ｍｇ）合金材料と溶加材との接合構造、Ｍｇ合金材料の溶融溶接による接合方法、Ｍｇ合金材料接合構造体、及びＭｇ合金材料接合構造体の製造方法を提供する。 マグネシウム（Ｍｇ）を５０質量％以上含有する複数のマグネシウム（Ｍｇ）合金材料を溶融溶接によって接合する際に用いる溶加材を、マグネシウム（Ｍｇ）を５０質量％以上含有するとともに、０．０１質量％以上６．３質量％以下の銀（Ａｇ）及び／又はガリウム（Ｇａ）を含有する合金組成から構成する。
摘要（中）：
提供：能够改善镁（Mg）合金材料的焊接部分的机械性能的填充材料; Mg合金材料和填料的接合结构; 使用熔融焊接接合Mg合金材料的方法; 镁合金材料接合结构体; 以及Mg合金材料接合结构体的制造方法。 通过熔融焊接将包含至少50质量％的Mg的多个Mg合金材料接合时使用的填充材料由合金组成构成，该合金组合物包括：至少50质量％的Mg ; 和银（Ag）和/或镓（Ga）的0.01质量％以上且6.3质量％以下。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/28 | ...主要成分在950℃以下熔化 |