基本信息:
- 专利标题： エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤および半導体装置
- 专利标题（英）：Epoxy resin composition, semiconductor sealing agent, and semiconductor device
- 专利标题（中）：环氧树脂组合物，半导体密封剂和半导体器件
- 申请号：PCT/JP2014/005967 申请日：2014-11-28
- 公开(公告)号：WO2015079708A1 公开(公告)日：2015-06-04
- 发明人： 山澤 朋也 , 小原 和之 , 小越 弘大 , 阿部 信幸
- 申请人： ナミックス株式会社
- 申请人地址： 〒9503131 新潟県新潟市北区濁川3993番地 Niigata JP
- 专利权人： ナミックス株式会社
- 当前专利权人： ナミックス株式会社
- 当前专利权人地址： 〒9503131 新潟県新潟市北区濁川３９９３番地 Niigata JP
- 代理机构： 特許業務法人広江アソシエイツ特許事務所
- 优先权： JP2013-247567 20131129
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08G59/40 ; C08K3/36 ; C08K9/06 ; C08L101/02 ; H01L21/60 ; H01L23/29 ; H01L23/31
摘要：
エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）０．１～１０質量％の、平均粒径１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下のシリカフィラーと、（Ｄ）４７～７５質量％の、平均粒径０．３μｍ以上２μｍ以下のシリカフィラーと、（Ｅ）０．１～８質量％のエラストマーとを有し、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分を、合計で５０．１～７７質量％含む。
摘要（中）：
环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）平均粒径为10〜100nm的二氧化硅填料，其含量为0.1〜10质量％，（D） 平均粒径为0.3〜2μm的二氧化硅填料，其含量为47〜75质量％，（E）0.1〜8质量％的弹性体，其中，（C）成分和（ D）的总量为50.1〜77质量％。
IPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |