基本信息:
- 专利标题： Ｃｕ核ボール、はんだペースト、フォームはんだ、Ｃｕ核カラム及びはんだ継手
- 专利标题（英）：Cu CORE BALL, SOLDER PASTE, FORMED SOLDER, Cu CORE COLUMN, AND SOLDER JOINT
- 专利标题（中）：铜芯球，焊膏，成型焊丝，铜芯柱和焊接接头
- 申请号：PCT/JP2014/079214 申请日：2014-11-04
- 公开(公告)号：WO2015068685A1 公开(公告)日：2015-05-14
- 发明人： 服部 貴洋 , 相馬 大輔 , 六本木 貴弘 , 佐藤 勇
- 申请人： 千住金属工業株式会社
- 申请人地址： 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町23番地 Tokyo JP
- 专利权人： 千住金属工業株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工業株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町２３番地 Tokyo JP
- 代理机构： 特許業務法人山口国際特許事務所
- 优先权： JP2013-229493 20131105
- 主分类号： B23K35/14
- IPC分类号： B23K35/14 ; B22F1/00 ; B22F1/02 ; B23K35/22 ; B23K35/26 ; C22C13/00 ; H01L21/60 ; C22F1/00 ; C22F1/08
摘要：
落下強度及びヒートサイクルに対する強度を得られるＣｕ核ボール、Ｃｕ核カラムを提供する。 Ｃｕ核ボール１は、ＣｕあるいはＣｕ合金で構成されるＣｕボール２と、ＳｎとＣｕからなるはんだ合金で構成され、Ｃｕボール２を被覆するはんだ層３とを備え、はんだ層３は、Ｃｕを０．１％以上３．０％以下で含み、残部がＳｎと不純物から構成される。
摘要（中）：
提供了一种Cu芯球和一个Cu芯柱，可以获得相对于热循环的液滴强度和强度。 铜芯球（1）设有：由Cu或Cu合金构成的Cu球（2） 以及由包含Sn和Cu的焊料合金构成的焊料层（3），所述焊料层（3）覆盖Cu球（2）。 焊料层（3）含有0.1-3.0％的Cu，余量为Sn和不可避免的杂质。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/04 | ..专门作为电极使用的 |
| ------------B23K35/14 | ...用于钎焊 |