基本信息:
- 专利标题： 金属体の接合方法及び金属体の接合構造
- 专利标题（英）：Joining method for metal body and joining structure for metal body
- 专利标题（中）：金属体接合方法及金属接合结构
- 申请号：PCT/JP2013/077458 申请日：2013-10-09
- 公开(公告)号：WO2015052791A1 公开(公告)日：2015-04-16
- 发明人： 児島 直之 , 佐藤 俊一郎 , 日笠 和人 , 藤原 英道 , 塩川 国夫 , 浅井 竜彦 , 外薗 洋昭
- 申请人： 古河電気工業株式会社 , 富士電機株式会社
- 申请人地址： 〒1008322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号 Tokyo JP
- 专利权人： 古河電気工業株式会社,富士電機株式会社
- 当前专利权人： 古河電気工業株式会社,富士電機株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1008322 東京都千代田区丸の内２丁目２番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 松下 亮
- 主分类号： B22F7/08
- IPC分类号： B22F7/08
摘要：
密着力に優れた、金属体の接合方法及び金属体の接合構造を提供する。 本発明の金属体の接合方法は、金属体であって、原子空孔および／または転位を生 じさせる加工を施した加工層１１を有する第１の被接合材１を準備する工程と、前記 第１の被接合材１の前記加工層１１と第２の被接合材２との間に金属微粒子３を供給 する工程と、前記第１の被接合材１と前記第２の被接合材２とを接合する工程とを有 する。本発明の金属体の接合構造は、少なくとも一方の主面に原子空孔および／また は転位を有する加工層１１を有する金属からなる第１の被接合材１と、加工層１１上 に形成された金属微粒子焼結体と、金属微粒子焼結体を介して第１の被接合材１と接 合された第２の被接合材２とを有する。
摘要（中）：
提供了一种金属体的接合方法和具有优良结合强度的金属体的接合结构。 金属体的接合方法具有：准备作为金属体的被接合用的第一构件（1）的工序，具有处理层（11），其中产生原子空位和/或位移的工序具有 已经进行; 在待接合的第一构件（1）的处理层（11）和待接合的第二构件（2）之间提供精细金属颗粒（3）的步骤4; 以及用于接合待接合的第一构件（1）和待接合的第二构件（2）的台阶。 该金属体的接合结构具有：由金属形成并且具有至少一个主表面的具有原子空位和/或位移的处理层（11）的第一构件（1） 在处理层（11）上形成金属微粒的烧结体; 和被接合的第二构件（2），所述第二构件（2）通过金属微粒的烧结体接合到要接合的第一构件（1）。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B22 | 铸造；粉末冶金 |
| ----B22F | 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造 |
| ------B22F7/00 | 通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品 |
| --------B22F7/02 | .复合层 |
| ----------B22F7/08 | ..有一个或几个部件不是用粉末制造的B22FB22F8/00用废金属或废金属碎片制造制品 |