基本信息:
- 专利标题： EMBEDDED ELECTRONIC PACKAGING AND ASSOCIATED METHODS
- 专利标题（中）：嵌入式电子封装及相关方法
- 申请号：PCT/US2014/049177 申请日：2014-07-31
- 公开(公告)号：WO2015038250A1 公开(公告)日：2015-03-19
- 发明人： RENDEK, Louis Joseph, Jr. , WEATHERSPOON, Michael R.
- 申请人： HARRIS CORPORATION
- 申请人地址： 1025 W. Nasa Blvd., M/S A-11I Melbourne, Florida 32901 US
- 专利权人： HARRIS CORPORATION
- 当前专利权人： HARRIS CORPORATION
- 当前专利权人地址： 1025 W. Nasa Blvd., M/S A-11I Melbourne, Florida 32901 US
- 代理机构： EVANDER, G. Mitchell et al.
- 优先权： US14/023,799 20130911
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L23/538 ; H05K1/18
摘要：
An electronic package includes a semiconductor die (60), conductive pillars (62) extending outwardly from the semiconductor die, and a liquid crystal polymer (LCP) body (74) surrounding the semiconductor die and having openings (77) therein receiving respective ones of the conductive pillars. A first interconnect layer (80) is on the LCP body and contacts the openings. Conductive bodies (82) are in the openings to connect the conductive pillars to the first interconnect layer.
摘要（中）：
电子封装包括半导体管芯（60），从半导体管芯向外延伸的导电柱（62）和围绕半导体管芯的具有开口（77）的液晶聚合物（LCP）体（74），其中开口 导电支柱。 第一互连层（80）在LCP主体上并与开口接触。 导电体（82）位于开口中，以将导电柱连接到第一互连层。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/29 | ..按材料特点进行区分的 |