基本信息:
- 专利标题： 電子部品接合材料
- 专利标题（英）：Electronic component joint material
- 专利标题（中）：电子元件接头材料
- 申请号：PCT/JP2013/071227 申请日：2013-08-06
- 公开(公告)号：WO2015019414A1 公开(公告)日：2015-02-12
- 发明人： 能見 巧 , 溝脇 敏夫 , 井関 博晶 , 興梠 素基
- 申请人： 千住金属工業株式会社
- 申请人地址： 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町23番地 Tokyo JP
- 专利权人： 千住金属工業株式会社
- 当前专利权人： 千住金属工業株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1208555 東京都足立区千住橋戸町２３番地 Tokyo JP
- 代理机构： 特許業務法人山口国際特許事務所
- 主分类号： C09J201/00
- IPC分类号： C09J201/00 ; C09J9/02 ; C09J11/04 ; H01B1/22
摘要：
主として、低温硬化が可能で、高導電性が得られるＣＮＴを含んだ電子部品接合材料を得ることを目的とする。 本発明は可撓性を有する硬化性樹脂を使用し、その樹脂内にカーボンナノチューブを分散展開させ、これに硬化剤として酸無水物、硬化促進剤として有機酸、そして導電性粒子の適切な配合により、電子部品接合材料を得る。
摘要（中）：
本发明主要解决了可以在低温下固化并含有能够实现高导电性的CNT的电子部件接头材料的问题。 根据本发明，可以使用具有柔性的固化性树脂来制造电子部件接合材料，该固化树脂通过在树脂中分散和显影碳纳米管并加入作为固化剂的酸酐，作为固化促进剂的有机酸和导电颗粒 树脂正确。