基本信息:
- 专利标题： 연성인쇄회로기판의 구조체
- 专利标题（英）：Flexible printed circuit board structure
- 专利标题（中）：柔性印刷电路板结构
- 申请号：PCT/KR2014/006736 申请日：2014-07-24
- 公开(公告)号：WO2015012612A1 公开(公告)日：2015-01-29
- 发明人： 오덕수 , 박성수 , 강민수
- 申请人： 주식회사 엘지화학
- 申请人地址： 150-721 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- 专利权人： 주식회사 엘지화학
- 当前专利权人： 주식회사 엘지화학
- 当前专利权人地址： 150-721 서울시 영등포구 여의대로 128, Seoul KR
- 代理机构： 정순성
- 优先权： KR10-2013-0087525 20130724
- 主分类号： H01L51/52
- IPC分类号： H01L51/52 ; H05B33/06 ; G09F9/00
摘要：
본 발명의 일 실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로， 상부 연성인쇄회로 기판 중 하부 연성인쇄회로기판과 겹치는 부분에 형성된 홀에 채워진 전도성 물질에 의해서 겹쳐진 상부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드와 하부 연성인쇄회로기판의 양극 패드 및 음극 패드가 각각 통전되는 것이다.
摘要（中）：
本说明书涉及设置在显示元件的基板上的柔性印刷电路板结构。