基本信息:
- 专利标题: VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES
- 专利标题(英):Method for producing an optoelectronic device
- 专利标题(中):方法制造光电子器件
- 申请号:PCT/EP2014/064217 申请日:2014-07-03
- 公开(公告)号:WO2015001036A1 公开(公告)日:2015-01-08
- 发明人: SCHWARZ, Thomas , GEBUHR, Tobias , ZITZLSPERGER, Michael
- 申请人: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 申请人地址: Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 专利权人: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人地址: Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 代理机构: PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK
- 优先权: DE10 20130704
- 主分类号: H01L33/54
- IPC分类号: H01L33/54 ; H01L33/00 ; H01L33/48 ; H01L33/62 ; H01L33/50
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes (14), wobei ein erster Leiterrahmenabschnitt (1) mit einem Bauteil (4) bereitgestellt wird, wobei das Bauteil ausgebildet ist, um auf einer Abstrahlseite (5) eine elektromagnetische Strahlung abzugeben, wobei die Abstrahlseite vom Träger (1) abgewandt ist, wobei ein zweiter Leiterrahmenabschnitt bereitgestellt wird, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das Bauteil (4) und die zwei Leiterrahmenabschnitte (2) mit einem ersten Vergussmaterial (13,15) in der Weise umgössen werden, dass das Bauteil und die Leiterrahmenabschnitte in einen Vergusskörper eingebettet werden, wobei jedoch wenigstens ein Teil der Abstrahlfläche des Bauteils frei von dem ersten Vergussmaterial bleibt und eine Ausnehmung (16) in dem Vergusskörper wenigstens über der Abstrahlfläche des Bauteils gebildet wird, und wobei in einem zweiten Verfahrenschritt ein zweites Vergussmaterial (17,18) in die Ausnehmung des Vergusskörpers gegossen wird, so dass die Abstrahlseite des Bauteils mit dem zweiten Vergussmaterial bedeckt wird,
摘要(中):
本发明涉及一种方法,用于与成分(4)制造光电子器件(14),第一引线框架部分(1)被提供,其中该部件适合于递送上的发射侧(5)的电磁辐射,所述 第二引线框架部分是由运营商提供的发射侧(1)背离,其中所述组分(4)和(2)以这样的方式被铸造围绕第一铸造材料(13,15)在第一工艺步骤中的两个引线框架部分,所述 部件和所述引线框的部分被嵌入在一个铸造体,但至少该部件的辐射表面的一部分是自由的第一模制材料,并在铸造体的凹部(16)的至少形成在所述部件的辐射表面,并且其中,在第二方法步骤中,将 第二封装材料(17,18)在Vergussk的凹部 örpers倾,从而使发光元件的发光侧覆盖有第二模制材料,