基本信息:
- 专利标题： 熱線遮蔽微粒子含有組成物およびその製造方法、熱線遮蔽膜、および、熱線遮蔽合わせ透明基材
- 专利标题（英）：Heat ray-shielding microparticle-containing composition and method for producing same, heat ray-shielding film, and heat ray-shielding laminated transparent base material
- 专利标题（中）：耐热屏蔽微晶组合物及其制造方法，热屏蔽膜和热屏蔽层压透明基材
- 申请号：PCT/JP2014/063792 申请日：2014-05-26
- 公开(公告)号：WO2014192676A1 公开(公告)日：2014-12-04
- 发明人： 町田 佳輔 , 藤田 賢一
- 申请人： 住友金属鉱山株式会社
- 申请人地址： 〒1058716 東京都港区新橋五丁目11番3号 Tokyo JP
- 专利权人： 住友金属鉱山株式会社
- 当前专利权人： 住友金属鉱山株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1058716 東京都港区新橋五丁目１１番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 阿仁屋 節雄
- 优先权： JP2013-111863 20130528
- 主分类号： C08L33/00
- IPC分类号： C08L33/00 ; B01F17/52 ; B32B27/18 ; C01G41/00 ; C03C27/12 ; C08K3/22 ; C08L29/14 ; C08L101/02 ; C09K3/00
摘要：
ポリビニルアセタール樹脂を主成分としながら熱線遮蔽効果の高い複合タングステン酸化物微粒子を用いた、優れた光学的特性と高い耐候性とを発揮する熱線遮蔽膜を提供する。一般式Ｍ y ＷＯ Z で示されかつ六方晶の結晶構造を持つ複合タングステン酸化物微粒子を含有し、主鎖にアクリル構造を有し、官能基としてアミノ基を有し、熱分解温度が２００℃以上である分散剤を含有し、主鎖にアクリル構造を有し、官能基として水酸基あるいはカルボキシル基を有し、熱分解温度が２００℃以上である分散剤を少なくとも一種類含有し、沸点１２０℃以下の有機溶剤の含有量が５質量％以下である熱線遮蔽微粒子含有組成物を提供する。
摘要（中）：
本发明提供一种以聚乙烯醇缩醛树脂为主要成分，具有高热屏蔽效果的复合氧化钨微粒，具有优异的光学性能和高耐候性的热射线屏蔽膜。 本发明提供一种含有通式MyWOZ所示复合氧化钨微粒并具有六方晶系结构的热射线屏蔽微粒组合物，其含有主要具有丙烯酸结构的热分解温度为200℃以上的分散剂 链，并具有氨基作为官能团，含有至少一种在主链中具有丙烯酸结构的热分解温度为200℃以上并具有羟基或羧基作为官能团的分散剂， 并且具有沸点为120℃以下的有机溶剂的含量为5质量％以下。