基本信息:
- 专利标题： METHOD OF FORMING ADHESIVE CONNECTIONS
- 专利标题（中）：形成胶粘连接方法
- 申请号：PCT/US2014/022381 申请日：2014-03-10
- 公开(公告)号：WO2014164417A1 公开(公告)日：2014-10-09
- 发明人： BALLESTEROS, Fernando , FERNÁNDEZ, Maríano , GARCÍA, Henri
- 申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 申请人地址： 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 US
- 专利权人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 当前专利权人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- 当前专利权人地址： 3M Center Post Office Box 33427 Saint Paul, Minnesota 55133-3427 US
- 代理机构： EHRICH, Dena M. et al.
- 优先权： EP13158668.7 20130311
- 主分类号： E04B2/88
- IPC分类号： E04B2/88 ; E04B5/46
摘要：
The present disclosure relates to a composite assembly comprising an optically transparent substrate. The present disclosure is also directed to a method of forming an adhesive connection between an optically transparent substrate and a second substrate.
摘要（中）：
本公开涉及一种包括光学透明基底的复合组件。 本公开还涉及在光学透明基板和第二基板之间形成粘合剂连接的方法。
IPC结构图谱:
| E | 固定建筑物 |
| --E04 | 建筑物 |
| ----E04B | 一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护 |
| ------E04B2/00 | 建筑物的墙，例如，间壁墙；隔绝墙的构造；专门用于墙的连接 |
| --------E04B2/88 | .幕墙 |