基本信息:
- 专利标题： 保護膜形成用複合シート、保護膜付きチップ、及び保護膜付きチップの製造方法
- 专利标题（英）：Protective film formation composite sheet, protective film-equipped chip, and method for fabricating protective film-equipped chip
- 专利标题（中）：保护膜形成复合片，保护性膜片，以及制备保护性膜片的方法
- 申请号：PCT/JP2014/058868 申请日：2014-03-27
- 公开(公告)号：WO2014157520A1 公开(公告)日：2014-10-02
- 发明人： 山本 大輔 , 吾妻 祐一郎
- 申请人： リンテック株式会社
- 申请人地址： 〒1730001 東京都板橋区本町23番23号 Tokyo JP
- 专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人： リンテック株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1730001 東京都板橋区本町２３番２３号 Tokyo JP
- 代理机构： 大谷 保
- 优先权： JP2013-070295 20130328
- 主分类号： B32B27/20
- IPC分类号： B32B27/20 ; B32B27/00 ; H01L21/301 ; H01L23/00 ; H01L23/29
摘要：
基材（１１）上に粘着剤層（１２）を有する粘着シート（１０）と、該粘着剤層（１２）上の少なくとも一部に、保護膜形成用組成物から形成されてなる保護膜形成用フィルム（２０）とを備える保護膜形成用複合シート（１ａ）であって、前記保護膜形成用組成物が、チッ化ホウ素粒子（Ｃ１）を含む無機フィラー（Ｃ）を含有し、（Ｃ）成分の含有量が、該保護膜形成用組成物の全量に対して、１０～７０質量％である、保護膜形成用複合シート（１ａ）は、放熱性及びマーキング性に優れた保護膜を形成し得ると共に、信頼性の高い保護膜付きチップを製造し得るという格別の効果を奏する。
摘要（中）：
本发明提供一种保护膜形成复合片（1a），其具有在基板（11）的上方具有粘合剂层（12）的粘合片（10）和形成有保护膜形成膜（20）的保护膜形成复合片 从粘合剂层（12）的至少一部分上的保护膜形成组合物。 保护膜形成用组合物具有含有氮化硼粒子（C1）的非有机填料（C），（C）成分的含量相对于保护膜形成总量为10〜70质量％ 组成。 保护膜形成复合片（1a）具有能够形成具有优异的散热特性和标记性能的保护膜的有利效果，并且还制造配备有高可靠性保护膜的芯片。
IPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B27/00 | 实质上由合成树脂组成的层状产品 |
| --------B32B27/18 | .以使用特殊添加剂为特征的 |
| ----------B32B27/20 | ..使用填料、颜料、触变剂 |