发明申请
WO2014122061A1 OPTOELEKTRONISCHES LEUCHTMODUL, OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG UND KFZ-SCHEINWERFER
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： OPTOELEKTRONISCHES LEUCHTMODUL, OPTOELEKTRONISCHE LEUCHTVORRICHTUNG UND KFZ-SCHEINWERFER
- 专利标题（英）：Optoelectronic lighting module, optoelectronic lighting device, and motor vehicle headlamp
- 专利标题（中）：光电光源模组，光电照明装置及汽车大灯
- 申请号：PCT/EP2014/051788 申请日：2014-01-30
- 公开(公告)号：WO2014122061A1 公开(公告)日：2014-08-14
- 发明人： SINGER, Frank , SCHWARZ, Thomas
- 申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 申请人地址： Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
- 当前专利权人地址： Leibnizstr. 4 93055 Regensburg DE
- 代理机构： EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH
- 优先权： DE10 20130208
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/64 ; H01L33/62
摘要：
Es wird ein optoelektronisches Leuchtmodul (100) angegeben mit - zumindest zwei optoelektronischen Halbleiterchips (10) mit einer Strahlungsaustrittsfläche (11) und einer der Strahlungsaustrittsfläche abgewandten elektrisch nichtleitend ausgebildeten Rückseite (12), - einem Kühlkörper (20) mit einer Kühlkörperoberseite (21) und einer der Kühlkörperoberseite (21) abgewandten Kühlkörperunterseite (22), - zwei Kontaktstreifen (30) mit einer Kontaktoberseite (31) und einer der Kontaktoberseite (31) abgewandten Kontaktunterseite (32), wobei - die optoelektronischen Halbleiterchips (10) mit der elektrisch nichtleitenden Rückseite (12) auf der Kühlkörperoberseite (21) angeordnet sind, - jeder optoelektronische Halbleiterchip (10) zwei in Richtung der Strahlungsaustrittsfläche (11) ausgebildete elektrische Kontaktstellen (13) aufweist, und - die optoelektronischen Halbleiterchips (10) über die elektrischen Kontaktstellen (13) in Serie verschaltet sind.
摘要（中）：
它是设置有光电发光模块（100）， - 具有辐射出射面（11）和背向不导电而形成背面（12）的距离的辐射出射表面中的一个的至少两个光电子半导体芯片（10）， - 散热器（20）与冷却体的顶面（21）和 冷却体上表面中的一个（21）热沉背离（22）离开下侧， - 两个接触条（30）具有面向远离接触顶部接触底部（32）（31）和所述接触顶表面中的一个（31），其中 - 所述光电子半导体芯片（10）与所述非导电背 （12）设置在所述散热器上侧（21）， - 每个光电子半导体芯片（10）具有两个在辐射出射表面的方向（11）形成电接触点（13），以及 - 经由所述电接触点的光电子半导体芯片（10）（13） 被串联连接。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |