基本信息:
- 专利标题： 은 합금 본딩 와이어
- 专利标题（英）：Silver alloy bonding wire
- 专利标题（中）：银合金线
- 申请号：PCT/KR2014/000038 申请日：2014-01-03
- 公开(公告)号：WO2014107040A1 公开(公告)日：2014-07-10
- 发明人： 홍성재 , 허영일 , 김재선 , 이종철 , 문정탁
- 申请人： 엠케이전자 주식회사
- 申请人地址： 449-812 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405, Gyeonggi-do KR
- 专利权人： 엠케이전자 주식회사
- 当前专利权人： 엠케이전자 주식회사
- 当前专利权人地址： 449-812 경기도 용인시 처인구 포곡읍 금어로 405, Gyeonggi-do KR
- 代理机构： 리앤목 특허법인
- 优先权： KR10-2013-0001243 20130104
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60
摘要：
본 발명은 은(Ag) 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어로서 팔라듐(Pd) 0.5 내지 4 중량% 및 금(Au) 2 내지 8 중량% 포함하고, 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다. 본 발명의 본딩 와이어를 이용하면 열충격 강도에 강하고 SOB 접합성이 우수하며 질소 분위기에서도 우수한 본딩 특성이 얻어질 수 있다.
摘要（中）：
本发明涉及银（Ag）合金接合线，更具体地说，涉及以银为主要成分的银合金接合线，其包含0.5-4重量％的钯（Pd）和2-8重量％的钯 金（Au）的重量，其特征在于，当接合线垂直于长度方向切割时，横截面外部的平均粒径（a）与该截面的平均粒径（a）的比（a / b） （b）的中心部分为0.3〜3。本发明的接合线具有耐热冲击性高，SOB粘结优异，氮气氛良好的特性。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |