基本信息:
- 专利标题： LED晶片模组化封装工艺
- 专利标题（英）：Led wafer modularized packaging process
- 申请号：PCT/CN2013/000138 申请日：2013-02-16
- 公开(公告)号：WO2014086080A1 公开(公告)日：2014-06-12
- 发明人： 文国军 , 瞿崧 , 严华锋
- 申请人： 上海顿格电子贸易有限公司 , 文国军
- 申请人地址： 中国上海市闵行区都会路1885号丽琴大厦10楼, Shanghai 201108 CN
- 专利权人： 上海顿格电子贸易有限公司,文国军
- 当前专利权人： 上海顿格电子贸易有限公司,文国军
- 当前专利权人地址： 中国上海市闵行区都会路1885号丽琴大厦10楼, Shanghai 201108 CN
- 代理机构： 上海申汇专利代理有限公司
- 优先权： CN201210516747.3 20121206
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62
摘要：
一种LED晶片模组化封装工艺，具体步骤是：首先将正装或倒装结构的单颗或多颗LED芯片（2）串并联组成LED芯片组，然后用LED芯片贴片设备，将LED芯片组贴到基板（4）或者支架上。单颗或多颗LED芯片串并联组成LED芯片组后，引出导线采用金属导线、金属薄膜导线或者氧化铟锡透明导线，其中，正装LED芯片用金线加上球焊焊点焊接在引出导线上，倒装LED芯片用共晶焊点焊接在引出导线上。LED芯片贴片设备为固晶机或贴片机。采用这种贴片电阻的贴片制造方式，能够提升LED封装制造的速度，增加产能，同时降低成本。