基本信息:
- 专利标题： レーザ加工装置及びレーザ加工方法
- 专利标题（英）：Laser machining apparatus and laser machining method
- 专利标题（中）：激光加工设备和激光加工方法
- 申请号：PCT/JP2013/080727 申请日：2013-11-13
- 公开(公告)号：WO2014080822A1 公开(公告)日：2014-05-30
- 发明人： 池上 浩 , 若林 理 , 溝口 計
- 申请人： 国立大学法人九州大学 , ギガフォトン株式会社
- 申请人地址： 〒8128581 福岡県福岡市東区箱崎六丁目10番1号 Fukuoka JP
- 专利权人： 国立大学法人九州大学,ギガフォトン株式会社
- 当前专利权人： 国立大学法人九州大学,ギガフォトン株式会社
- 当前专利权人地址： 〒8128581 福岡県福岡市東区箱崎六丁目１０番１号 Fukuoka JP
- 代理机构： 伊東 忠重
- 优先权： JP2012-254475 20121120
- 主分类号： H01S3/115
- IPC分类号： H01S3/115 ; B23K26/00 ; B23K26/064 ; C03B33/02 ; C03B33/08 ; H01S3/00 ; H01S3/10 ; H01S3/23 ; B23K26/382 ; B23K26/40 ; B28D5/00
摘要：
８μｍ～１１μｍの波長範囲においてピークを有し、パルス幅が３０ｎｓ以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源（１０）と、被加工物（７０）に前記パルスレーザ光を集光し照射する光学系（４０）と、前記レーザ光源（１０）より出射される前記パルスレーザ光の繰返し周波数が２５ｋＨｚ以上となるように制御を行う制御部（６０）と、を備えることで、熱拡散が抑制し、被加工物（７０）のレーザ照射部分の吸収係数が増加し、微細な穴加工をする場合には、形成される穴の形状がテーパ形状となることを抑制すると共に、穴の周囲の盛り上がりの発生を抑制する。
摘要（中）：
本发明提供有：激光光源（10），用于发射具有8-11μm波长范围和30ns以下脉冲宽度的峰值的脉冲激光; 用于将脉冲激光聚焦并照射在加工对象上的光学系统（40）; 以及控制单元（60），用于控制从激光源（10）发射的脉冲激光的重复频率至少为25kHz，从而抑制热分散，激光照射部分的吸收系数 加工对象（70）增加，并且当加工非常小的孔时，形成的孔的形状被抑制成为锥形，并且抑制了孔附近的凸起。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01S | 利用受激发射的器件 |
| ------H01S3/00 | 激光器，即利用受激发射对红外光、可见光或紫外线进行产生、放大、调制、解调或变频的器件 |
| --------H01S3/10 | .控制辐射的强度、频率、相位、极化或方向，例如开关、选通、调制或解调 |
| ----------H01S3/102 | ..由控制激活媒质，例如通过控制激励的方法或设备 |
| ------------H01S3/115 | ...应用1个电光器件 |