基本信息:
- 专利标题： 半導体モジュール
- 专利标题（英）：Semiconductor module
- 专利标题（中）：半导体模块
- 申请号：PCT/JP2013/006340 申请日：2013-10-25
- 公开(公告)号：WO2014068935A1 公开(公告)日：2014-05-08
- 发明人： 須永 崇 , 金子 昇 , 三好 修
- 申请人： 日本精工株式会社
- 申请人地址： 〒1418560 東京都品川区大崎一丁目6番3号 Tokyo JP
- 专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1418560 東京都品川区大崎一丁目６番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 内藤 嘉昭
- 优先权： JP2012-243683 20121105; JP2013-155329 20130726
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L21/60 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要：
半導体モジュール（３０）は、ベアチップトランジスタ（３５）の上面に形成された電極（Ｓ，Ｇ）上と複数の配線パターン（３３ａ～３３ｄ）のうち配線パターン（３３ｂ，３３ｃ）上とを半田（３４ｂ，３４ｃ）を介して接合する銅コネクタ（３６ａ，３６ｂ）を備える。銅コネクタ（３６ｂｂ）は、ベアチップトランジスタ（３５）の電極（Ｇ）に接合される電極接合部（３６ｂｂ）と、電極接合部（３６ｂｂ）に対して対向するように配置され、配線パターン（３３ｃ）に接合される基板接合部（３６ｂｃ）とを備える。電極接合部（３６ｂｂ）の一方向と直交する方向の幅Ｗ１は、基板接合部（３６ｂｂ）の一方向と直交する方向の幅Ｗ２よりも狭い。
摘要（中）：
该半导体模块（30）配备有用于通过焊料（34b，34c）将形成在裸芯片晶体管（35）的上表面上的电极（S，G）的顶部接合的铜连接器（36a，36b） 其中包括在多个布线图案（33a-33d）中的布线图案（33b，33c）的顶部。 铜连接器（36b）配备有连接到裸芯片晶体管（35）上的电极（G）的电极接合部（36bb），以及与布线图案连接的基板接合部（36bc） （33c），并且被定位成面对电极接合部（36bb）。 电极接合部（36bb）在与一个方向垂直的方向上的宽度（W1）比垂直于该一个方向的方向窄于基板接合部（36bc）的宽度（W2）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |