基本信息:
- 专利标题： CHAMBERS WITH IMPROVED COOLING DEVICES
- 专利标题（中）：具有改进的冷却装置的燃烧器
- 申请号：PCT/US2013/047970 申请日：2013-06-26
- 公开(公告)号：WO2014018212A1 公开(公告)日：2014-01-30
- 发明人： RANISH, Joseph M. , HUNTER, Aaron Muir
- 申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , RANISH, Joseph M. , HUNTER, Aaron Muir
- 申请人地址： 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054 US
- 专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.,RANISH, Joseph M.,HUNTER, Aaron Muir
- 当前专利权人： APPLIED MATERIALS, INC.,RANISH, Joseph M.,HUNTER, Aaron Muir
- 当前专利权人地址： 3050 Bowers Avenue Santa Clara, CA 95054 US
- 代理机构： PATTERSON, B. Todd et al.
- 优先权： US61/675,951 20120726; US13/787,960 20130307
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; H05K7/20
摘要：
Embodiments of the present invention provide a heating assembly using a heat exchange device to cool a plurality of heating element. The heating assembly includes a plurality of heating elements, a cooling element having one or more cooling channels for receiving cooling fluid therein, and a heat exchange device disposed between the plurality of heating elements and the cooling element. The heat exchange device comprises a hot interface disposed adjacent to and in thermal contact with the plurality of heating elements and a cold interface disposed adjacent to and in thermal contact with the cooling element.
摘要（中）：
本发明的实施例提供了一种使用热交换装置来冷却多个加热元件的加热组件。 加热组件包括多个加热元件，具有用于接收冷却流体的一个或多个冷却通道的冷却元件和设置在多个加热元件和冷却元件之间的热交换器件。 所述热交换装置包括邻近所述多个加热元件设置并与所述多个加热元件热接触的热界面以及与所述冷却元件相邻并与其接触的冷界面。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |