基本信息:
- 专利标题： 列発光装置およびその製造方法
- 专利标题（英）：Line light-emitting device and manufacturing method for same
- 专利标题（中）：线发光装置及其制造方法
- 申请号：PCT/JP2013/003551 申请日：2013-06-06
- 公开(公告)号：WO2014013665A1 公开(公告)日：2014-01-23
- 发明人： 幡 俊雄 , 藤田 祐介 , 赤松 健一
- 申请人： シャープ株式会社
- 申请人地址： 〒5458522 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 Osaka JP
- 专利权人： シャープ株式会社
- 当前专利权人： シャープ株式会社
- 当前专利权人地址： 〒5458522 大阪府大阪市阿倍野区長池町２２番２２号 Osaka JP
- 代理机构： 山本 秀策
- 优先权： JP2012-160686 20120719
- 主分类号： H01L33/62
- IPC分类号： H01L33/62
摘要：
【課題】封止樹脂の剥がれやワイヤ断線がなく容易かつ安全に折り曲げる。 【解決手段】フィルム配線基板に±極性に対応した複数の両導電領域２、３が列方向に設けられ、複数の両導電領域２、３にそれぞれ各発光素子が接続されて搭載され、各発光素子としての各ＬＥＤチップ６の上方が透明封止樹脂８で封止されているＬＥＤ列発光装置１において、両導電領域２、３とこれに列方向に隣接する別の両導電領域２、３との間に開口部として２本のメッキライン４の両外側に切り欠き部９、９Ａを形成する。
摘要（中）：
[问题]轻松安全地弯曲线发光装置，而不会使树脂剥离而不断线。 [解决方案]在其中在阴极和阴极对应的多对导电区域（2,3）设置在膜布线基板上的一行中的LED线路发光器件（1）中，发光元件 通过连接到多对导电区域（2,3）中的每一对安装，并且发光元件的示例的LED芯片（6）的顶部用透明密封树脂（8）密封 ），作为开口的切口部（9,9A）形成在沿着LED的线方向相邻的一对导电区域（2,3）和另一对导电区域（2,3）之间， 线路发光器件（1），切割部分（9,9A）形成在两条电镀线（4）外侧的两侧。