基本信息:
- 专利标题： METHODS AND APPARATUS PROVIDING THERMAL ISOLATION OF PHOTONIC DEVICES
- 专利标题（中）：提供光电器件热隔离的方法和装置
- 申请号：PCT/US2013/045421 申请日：2013-06-12
- 公开(公告)号：WO2013188542A1 公开(公告)日：2013-12-19
- 发明人： MEADE, Roy , GURTEJ, Sandhu
- 申请人： MICRON TECHNOLOGY, INC. , MEADE, Roy , GURTEJ, Sandhu
- 申请人地址： 8000 S. Federal Way Boise, ID 83716-9632 US
- 专利权人： MICRON TECHNOLOGY, INC.,MEADE, Roy,GURTEJ, Sandhu
- 当前专利权人： MICRON TECHNOLOGY, INC.,MEADE, Roy,GURTEJ, Sandhu
- 当前专利权人地址： 8000 S. Federal Way Boise, ID 83716-9632 US
- 代理机构： D'AMICO, Thomas, J.
- 优先权： US13/524,446 20120615
- 主分类号： G02B6/12
- IPC分类号： G02B6/12
摘要：
Described embodiments include photonic integrated circuits and systems with photonic devices, including thermal isolation regions for the photonic devices. Methods of fabricating such circuits and systems are also described.
摘要（中）：
所描述的实施例包括具有光子器件的光子集成电路和系统，包括用于光子器件的热隔离区域。 还描述了制造这种电路和系统的方法。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G02 | 光学 |
| ----G02B | 光学元件、系统或仪器 |
| ------G02B6/00 | 光导；包含光导和其他光学元件（如耦合器）的装置的结构零部件 |
| --------G02B6/02 | .带有包层的光导纤维 |
| ----------G02B6/12 | ..集成光路类型 |