基本信息:
- 专利标题： 半導体モジュール及びその製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor module and production method for same
- 专利标题（中）：半导体模块及其生产方法
- 申请号：PCT/JP2013/003332 申请日：2013-05-27
- 公开(公告)号：WO2013179638A1 公开(公告)日：2013-12-05
- 发明人： 須永 崇 , 金子 昇 , 三好 修
- 申请人： 日本精工株式会社
- 申请人地址： 〒1418560 東京都品川区大崎一丁目6番3号 Tokyo JP
- 专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人： 日本精工株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1418560 東京都品川区大崎一丁目６番３号 Tokyo JP
- 代理机构： 内藤 嘉昭
- 优先权： JP2012-122327 20120529; JP2012-243682 20121105
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/48 ; H01L25/07 ; H01L25/18
摘要：
ベアチップトランジスタの電極と基板上の配線パターンとの接続を半田実装作業で行うようにして、ベアチップトランジスタやその他の表面実装部品を基板上の配線パターン上に実装する際に行われる半田実装作業と同一の工程で行うことを可能とする半導体モジュール及びその製造方法を提供する。半導体モジュール（３０）は、絶縁層（３２）上に形成された複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）と、複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち一つの配線パターン（３３ａ）上に半田（３４ａ）を介して実装されるベアチップトランジスタ（３５）と、ベアチップトランジスタ（３５）の上面に形成された電極（Ｓ），（Ｇ）と複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち他の配線パターン（３３ｂ），（３３ｃ）とを半田（３４ｂ），（３４ｃ）を介して接続するための、銅板で構成される銅コネクタ（３６ａ），（３６ｂ）とを備えている。
摘要（中）：
提供了一种半导体模块及其制造方法，由此可以通过焊接安装工艺来实现裸芯片晶体管的电极和衬底上的布线图案之间的连接，在与焊料安装相同的步骤中进行 将裸芯片晶体管和其它表面安装元件安装在衬底上的布线图案上所采用的工艺。 半导体模块（30）设置有形成在绝缘层（32）上的多个布线图案（33a） - （33d）。 （33d）将焊料（34a）安装在一个布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）; 和由铜板构成的铜连接器（36a），（36b），用于通过焊料（34b），（34b），在裸芯片晶体管（35）的顶表面上形成的电极（S），（G） 多个布线图案（33a） - （33d）中的其它布线图案（33b），（33c）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |