基本信息:
- 专利标题: VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
- 专利标题(英):Method for producing an electronic subassembly
- 专利标题(中):方法用于制造电子组件
- 申请号:PCT/EP2012/059476 申请日:2012-05-22
- 公开(公告)号:WO2013174418A1 公开(公告)日:2013-11-28
- 发明人: KOSTELNIK, Jan
- 申请人: WÜRTH ELEKTRONIK GMBH & CO. KG , KOSTELNIK, Jan
- 申请人地址: Salzstr. 21 74676 Niedernhall DE
- 专利权人: WÜRTH ELEKTRONIK GMBH & CO. KG,KOSTELNIK, Jan
- 当前专利权人: WÜRTH ELEKTRONIK GMBH & CO. KG,KOSTELNIK, Jan
- 当前专利权人地址: Salzstr. 21 74676 Niedernhall DE
- 代理机构: RICHARDT PATENTANWÄLTE GBR
- 主分类号: H01L21/60
- IPC分类号: H01L21/60 ; H01L21/48 ; H01L23/24 ; H01L23/48 ; A61M5/142 ; A61N1/36 ; A61N1/362
摘要:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe • (1) mit • 1.1 Bereitstellen einer elektrisch leitenden Folie (3), insbesondere einer Trägerfolie { 3a), • 1.2 Bereitstellen mindestens eines elektrischen Bauteils (5) mit mindestens einer elektrischen Kontaktstelle (5c), • 1.3 Aufbringung eines Klebers (20) zwischen dem elektrischen Bauteil und einer Oberfläche (30) der elektrisch leitenden Folie, • 1.4 Anordnen des mindestens einen Bauteils (5) mit der mindestens einen elektrischen Kontaktstelle (5c auf der Oberfläche (30) der elektrisch leitenden Folie ( 3), und Fixierung des mindestens einen Bauteils durch Ausbildung einer Klebeverbindung zwischen dem elektrischen Bauteil und der Oberfläche, • 1.5 Bereitstellen eines Trägers (19), insbesondere aus einem flexiblen Material, • 1.6 Laminieren der Folie (3) mit dem Träger (19) derart, dass das mindestens eine elektrische Bauteil (5) zwischen Folie (3) und Träger (19) angeordnet ist, und Bilden einer mechanischen und elektrischen Verbindung zwischen der elektrischen Kontaktstelle des mindestens einen elektrischen Bauteils (5) und der elektrisch leitenden Folie (3) durch Niedertemperatursintern von Nanopartikeln, insbesondere aus Gold, Silber, Nickel oder Kupfer oder aus einer Legierung aus diesen Metallen, wobei das Laminieren der Folie gleichzeitig mit dem Niedertemperatursintern erfolgt, • 1.7 Strukturieren der elektrisch leitenden Folie (3) zu Leiterbahnen und/oder Kühlflächen.
摘要(中):
本发明涉及一种用于制造电子模块的方法。 (1)。 1.1提供导电膜(3),特别是载体膜{3A)。 1.2提供具有至少一个电接触点的至少一个电元件(5)(图5C)。 1.3应用所述电气部件和所述导电箔的一个表面(30)之间的粘合剂(20)的。 1.4将与导电膜(3)的表面(30)上的所述至少一个电接触点(5c中至少一个部件(5),并且通过形成所述电气部件和所述表面之间的粘合连接固定所述至少一个组分。 1.5提供载体(19),特别是由柔性材料制成的。1.6薄膜层压(3)到所述载体(19),使得(5)设置在所述膜(3)和载体(19)之间的所述至少一个电气构件 和形成所述至少一个电元件(5)的电接触点之间的机械和电连接和导电膜(3)由纳米粒子的低温烧结,特别金,银,镍或铜,或这些金属的合金的 其中该薄膜的层叠发生同时与低温烧结。1.7图案化该电雷 Tenden膜(3)到导体轨道和/或冷却的表面。
IPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01L | 半导体器件;其他类目未包含的电固体器件 |
------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
--------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
--------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接,用于工作时向或由器件传导电流 |